1月3日，博敏電子股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，擬與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》，擬在經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約 50 億元人民幣，占地約 190 畝（具體面積以實(shí)測(cè)為準(zhǔn)），投資建設(shè) IGBT 陶瓷襯板及 IC 封裝載板生產(chǎn)基地。
該項(xiàng)目主要從事 IGBT 陶瓷襯板，以及針對(duì)存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場(chǎng)及 Mini LED 領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。其中，陶瓷襯板項(xiàng)目總投資 20 億元，計(jì)劃 2023 年 3 月開(kāi)工、2024 年二季度竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 30 萬(wàn)張/月陶瓷襯板；IC 載板項(xiàng)目總投資 30 億元，計(jì)劃 2024 年元月開(kāi)工建設(shè)，2025 年 12 月竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額 25 億元。
博敏電子依托 28 年 PCB 制造經(jīng)驗(yàn)，圍繞傳統(tǒng) PCB 在新材料、新工藝和新產(chǎn)品形態(tài)上不斷創(chuàng)新，掌握了薄膜/DPC/AMB 陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域積累了大量客戶(hù)和豐富的制造經(jīng)驗(yàn)。其中，針對(duì)功率器件的 AMB 陶瓷襯板，博敏電子利用獨(dú)立自主的釬焊料，從燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，具備在國(guó)內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化的能力。
此次擴(kuò)充陶瓷襯板產(chǎn)能，將更好地配套合肥及華東地區(qū)的新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)鏈，助推 SiC 器件的快速滲透及普及，為陶瓷襯板業(yè)務(wù)的迅速做大做強(qiáng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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