1月9日下午，海寧召開"新興海工程"大會，會上還舉行了重大項目簽約儀式，浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司半導(dǎo)體高功率元器件生產(chǎn)和研發(fā)二期項目現(xiàn)場簽約。
據(jù)介紹，該項目總投資50000萬元，將引入國際先進(jìn)生產(chǎn)線，建成后可形成年產(chǎn)3240萬片氧化鋁覆銅陶瓷基板和246萬片氮化鋁覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，實繳稅收7000萬元。
浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司創(chuàng)建于2020年，首期注冊資金2000萬元，總投資1.05億，主要生產(chǎn)DPC薄膜陶瓷電路板、氧化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、氮化鋁DBC覆銅陶瓷封裝材料、AMB氮化硅覆銅封裝材料、陶瓷制冷片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT半導(dǎo)體領(lǐng)域和超高壓輸送中的固態(tài)繼電器、航天軍工系統(tǒng)。公司技術(shù)力量雄厚，擁有自主專利多項，致力于使用先進(jìn)的前沿技術(shù)，在高功率器件封裝材料行業(yè)達(dá)到部分產(chǎn)品替代進(jìn)口產(chǎn)品或完全替代進(jìn)口產(chǎn)品，以成為行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)。
來源：經(jīng)開（海昌）分中心
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