?
近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領投，信禾資本和長江日報基金跟投。信科資本管理的基金本輪繼續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴大產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。
利之達科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務為高性能陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域，替代進口。
通過十余年的技術研發(fā)，華中科技大學機械學院陳明祥教授課題組突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）的技術及產(chǎn)能處于行業(yè)領先水平。
利之達科技未來重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術優(yōu)勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，促進國內(nèi)先進電子封裝材料技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
基于信科資本對半導體封裝基板的研究，隨著第三代半導體、5G 通信、先進封裝等技術發(fā)展，電子行業(yè)對高性能陶瓷基板產(chǎn)品需求劇增。利之達科技核心團隊深耕行業(yè)十余年，DPC的關鍵技術和核心工藝打磨的非常成熟，產(chǎn)品性能行業(yè)領先，已在功率器件、高溫傳感、熱電制冷、射頻封裝等領域?qū)崿F(xiàn)突破，并完成對行業(yè)頭部客戶的導入與批產(chǎn)。信科資本將不斷支持利之達科技進行產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴充及商業(yè)拓展，助力公司發(fā)展壯大。
原文始發(fā)于微信公眾號（信科資本）：已投企業(yè)【利之達科技】完成近億元B輪融資，主攻先進陶瓷基板，信科資本繼續(xù)追投
