據(jù)報道，U-MAP將從2024年下半年開始量產(chǎn)使用具有高散熱性的氮化鋁（AlN）的電子設(shè)備散熱材料。計劃每年供應(yīng)約 4,000 平方米作為電動汽車 (EV) 和工業(yè)激光器的基板。使用纖維狀 AlN 的基板是該公司的強項之一，其強度大約是競爭對手的粉末狀 AlN 的兩倍。 該公司旨在以接近每平方米 16 日元的市場價格提供產(chǎn)品。
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產(chǎn)品以陶瓷基板的形式提供，用于電子設(shè)備。使用 AlN 的基板具有高散熱性，因此具有能夠抑制因熱量累積導(dǎo)致的性能下降的優(yōu)點。但是，與氮化硅相比，斷裂韌性值只有一半左右，在耐久性方面是弱點。此次，U-MAP利用制作纖維狀A(yù)lN的技術(shù)，開發(fā)出兼具散熱性和耐久性的基板，斷裂韌性值達到與氮化硅相同。社長西谷健治表示："我們可以在保持散熱性能的同時使零件更小。"
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首先，U-MAP計劃在光纖通信、工業(yè)激光零部件等產(chǎn)品生命周期較短的領(lǐng)域?qū)a(chǎn)品銷往國內(nèi)市場，預(yù)計最快2027年供應(yīng)EV逆變器（功率轉(zhuǎn)換器）。
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目前已經(jīng)籌集約7億日元用于構(gòu)建生產(chǎn)體系。該公司計劃在其位于愛知縣瀨戶市的工廠安裝設(shè)備，以去除纖維狀 AlN 中所含的雜質(zhì)。在陶瓷基板的生產(chǎn)方面，該公司與岡本硝子合作，將生產(chǎn)外包。U-MAP 是名古屋大學(xué)的一家企業(yè)，成立于 2016 年。 該公司在纖維狀 AlN 制造技術(shù)方面具有優(yōu)勢，該技術(shù)采用從氣態(tài)中提取固體的氣相生長方法。
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來源：日刊工業(yè)新聞
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