2023 年 1 月 26 日,射頻、微波和毫米波設(shè)備的高頻和高功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、生產(chǎn)和組裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者StratEdge公司宣布,已經(jīng)提高了引線式功率放大器 (LPA) 封裝系列的性能范圍。工作范圍已從直流DC突破擴展到 23 ~28GHz。LPA封裝用于測試和測量、VSAT、點對點和點對多點應(yīng)用。
LPA 系列陶瓷封裝旨在為 DC 至 23 GHz 范圍內(nèi)的芯片提供良好的電氣轉(zhuǎn)換性能,其中 VSAT 的 Ku 波段頻率是最流行的客戶應(yīng)用。隨附的 s 參數(shù)圖顯示了改進(jìn)后的性能。這些封裝旨在提供寬帶電氣性能,并結(jié)合銅復(fù)合材料底座以增強散熱。它們用杯形液晶聚合物蓋子密封,蓋子隨附 B 階段環(huán)氧樹脂預(yù)成型件。新設(shè)計還將用于專為超高功率氮化鎵 (GaN) 器件設(shè)計的 LL(Leaded Laminate,帶引線層壓板)系列封裝。
全球銷售副總裁 Casey Krawiec 表示:"自 1990 年代以來,我們已經(jīng)為廣泛的應(yīng)用制造了數(shù)百萬個此類封裝產(chǎn)品,這是 StratEdge 不斷改進(jìn)我們的產(chǎn)品以滿足客戶不斷變化的需求的另一個例子。"
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