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功率半導體封裝用陶瓷覆銅板
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項目簡介
本項目開展的散熱陶瓷基板覆厚銅工藝研發(fā)主要應用于大功率半導體特別是IGBT封裝材料的制備。IGBT是新型功率半導體器件，廣泛地應用于軌道交通、航空航天、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域。采用IGBT進行功率轉(zhuǎn)換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)能和綠色環(huán)保的特點，是解決能源短缺問題和降低碳排放的關(guān)鍵支撐技術(shù)，發(fā)展?jié)摿薮?。未來十年，軌道交通、新能源、電動汽車等綠色經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)將保持雙位數(shù)速率的高效增長，IGBT作為核心的大功率半導體器件，在我國市場需求量大，國家支持力度大，市場前景光明。作為大功率半導體必須的封裝材料，目前世界上IGBT封裝企業(yè)使用的陶瓷覆銅板采用的陶瓷基板主要是氧化鋁陶瓷（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)、氮化鋁陶瓷(AlN)和氮化硅陶瓷(Si3N4)，目前還沒有中資企業(yè)可提供批量化全系列的陶瓷覆厚銅板，國外廠家有美國ROGERS(羅杰斯)、日本東芝、電氣化學、同和礦業(yè)等，國內(nèi)僅有日本獨資企業(yè)上海申和熱磁可以生產(chǎn)。該項目的開發(fā)可打破該領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，實現(xiàn)國外產(chǎn)品替代化，有利于我國新能源、電動汽車、軌道交通等新型戰(zhàn)略性領(lǐng)域的自主性發(fā)展，具有積極的社會效益。尤其近年來中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，更讓我國深刻認識擁有自主技術(shù)的核心部件，才能不受國際貿(mào)易限制影響。
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項目優(yōu)勢
1、政策優(yōu)勢：本項目服務的IGBT功率半導體行業(yè)是近年來我國急需解決國產(chǎn)化和大力發(fā)展的行業(yè)，從國家到地方出臺了多項優(yōu)惠政策 2、技術(shù)優(yōu)勢：技術(shù)團隊深耕散熱陶瓷基板及其覆銅板技術(shù)多年，在關(guān)鍵制程上掌握了核心技術(shù) 3、團隊優(yōu)勢：核心人員在新材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、半導體相關(guān)行業(yè)產(chǎn)線規(guī)劃至量產(chǎn)執(zhí)行、生產(chǎn)制造及品質(zhì)管控均有數(shù)十年的實戰(zhàn)經(jīng)驗，在相關(guān)領(lǐng)域積累了廣闊的人脈資源，團隊穩(wěn)定性高 4、市場優(yōu)勢：公司的發(fā)展得到了比亞迪半導體公司、深圳依思普林科技有限公司（廈門金龍、東風輕卡電控供應商）的大力支持與幫助，同時由于主要競爭對手是國外和外資企業(yè)，因此市場準入難度低
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項目進展
項目團隊主要成員針對散熱陶瓷及其覆銅基板投入研究多年且經(jīng)驗豐富，從最初始的陶瓷粉末研磨-原料混合-成形-陶瓷基片燒成到陶瓷與金屬高溫黏貼和燒結(jié)以及最終厚銅電路圖形蝕刻皆可自行開發(fā)。掌握了個工藝段的許多核心技術(shù)并擁有多項相關(guān)專利。 公司于2019年采購了美國BTU公司生產(chǎn)的大型高溫氣氛履帶式燒結(jié)爐，該設(shè)備是國外DBC覆銅板生產(chǎn)廠家主要采用的黏貼合高溫爐，具有很高精度的溫度和氣氛控制機構(gòu)。在對DBC工藝覆銅原理深入探討的基礎(chǔ)上，團隊通過大量的中試試驗解決了陶瓷基板與銅板黏貼和過程中出現(xiàn)的氣泡問題，找出了前處理加工、爐溫曲線調(diào)整、氣氛修正、自然貼合速度等工藝參數(shù)的最佳組合，實現(xiàn)了快速高質(zhì)量DBC陶瓷覆銅板的生產(chǎn)。數(shù)千片陶瓷覆銅板的量產(chǎn)測試結(jié)果證明產(chǎn)品的良率穩(wěn)定在85%以上（業(yè)界領(lǐng)先水平），工藝穩(wěn)定、可操作性高，表明項目團隊自行開發(fā)的DBC陶瓷覆銅技術(shù)具有很高的成熟性、可靠性。 ZTA、氧化鋁陶瓷DBC覆銅板 產(chǎn)品性能：剝離強度 > 5kg/cm； 抗熱疲勞性能（-55℃-155℃）＞600次（ZTA），80次（氧化鋁）；超聲掃描未發(fā)現(xiàn)銅與陶瓷界面上出現(xiàn)>Φ2mm氣泡或微孔 氧化鋁覆銅板和ZTA覆銅板已經(jīng)通過深圳市依思普林科技有限公司進場檢測，并在某新能源乘用車測試。同時覆銅板產(chǎn)品正在準備導入比亞迪半導體有限公司。 此外團隊還開展了高導熱氮化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷AMB覆銅板和氮化硅陶瓷AMB覆銅板的研制工作。AMB覆銅板的小試開發(fā)工作已經(jīng)完成，產(chǎn)品性能良好，即將進入中試量產(chǎn)試驗。
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公司介紹
公???????司：
深圳思睿辰新材料有限公司
創(chuàng)立時間：
2017-12-29
公司規(guī)模：
5-10人
公司說明：
深圳思睿辰新材料有限公司創(chuàng)立于2017年，注冊資金6百萬 以專業(yè)生產(chǎn)陶瓷覆銅板為起點，初期針對新能源汽車及軌道交通用絕緣柵級雙極晶體管等功率半導體模塊提供整套功能性散熱器件的供應商。 2020年相關(guān)工程樣品經(jīng)客戶驗證完成后，公司將引進先進生產(chǎn)、檢測設(shè)備等硬件設(shè)施，同時在現(xiàn)有技術(shù)、經(jīng)驗豐富的管理團隊，以自動化設(shè)備的更新和改進，可提升產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)能力。
主要成員
楊曉戰(zhàn)總經(jīng)理
博士， 2014年云南省高端科技引進人才，技術(shù)專長為無機材料 先后任職于清華大學材料科學與工程系、遼寧省輕工科學研究院（研究室主任）、云南云天化股份有限公司重慶研發(fā)中心（專業(yè)總監(jiān)） 國家863高技術(shù)計劃項目"自增韌氮化硅及其陶瓷軋輥制備技術(shù)" 項目負責人 主持的云南省科技創(chuàng)新強省計劃項目"20萬平米/年高性能電子導熱膜產(chǎn)業(yè)化"在云南水富建成前期總投資6000
吳介臣總監(jiān)
臺灣交通大學 EMBA碩士/臺灣科技大學電機系。 技術(shù)專長為生產(chǎn)、制造、經(jīng)營管理 任職半導體高階封裝/液晶面板/太陽能/高溫真空燒結(jié)等制造產(chǎn)業(yè)，歷任研發(fā)/制造/質(zhì)量/營業(yè)等副總/總經(jīng)理等工作。 臺灣工業(yè)技術(shù)研究院研究員十年，負責政府項目執(zhí)行 歷任半導體高階封裝/液晶面板/太陽能建廠督導及產(chǎn)線規(guī)劃至量產(chǎn)執(zhí)行 友達集團子公司副總，負責良率提升及研發(fā)
張奕淇營運副總
圣約翰科技大學機械系專業(yè)學士 技術(shù)專長為項目技術(shù)設(shè)計開發(fā) 半導體晶圓生產(chǎn)/液晶面板/觸控面板等制造產(chǎn)業(yè)，歷任 制造/質(zhì)量/研發(fā)/客服/銷售等工程及副理/經(jīng)理等工作。 PAGA 軍用液晶跨國SQE首席負責人
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