2月6日，NOK株式會(huì)社宣布已經(jīng)向?FJ Composite?公司投資2億日元。預(yù)計(jì)這項(xiàng)投資將擴(kuò)大電動(dòng)汽車和通信設(shè)備等廣泛領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，將與 FJ Composite 產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，在未來(lái)與 NOK 電動(dòng)汽車和熱管理領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)聯(lián)系起來(lái)。
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?FJ Composite成立于2002年，主要從事陶瓷電路板和散熱材料等各種復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)、制造和銷售。該公司2012年開(kāi)發(fā)IGBT散熱基板，2015年開(kāi)發(fā)IGBT用DBC基板。
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圖 S-DBC基本工藝流程
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?FJ Composite自研S-DBC（ Sputtering Diffusion Bonding Copper ）技術(shù)，幾乎沒(méi)有合金層，孔隙率為 0%。鍵合方法采用均勻Ti氣相沉積濺射固相擴(kuò)散鍵合。由于 Ti 層非常薄，因此具有高導(dǎo)熱性和結(jié)合強(qiáng)度。此外，還可以通過(guò)大面積貼合實(shí)現(xiàn)成本降低。
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圖 Cu與SiN鍵合界面形貌
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