AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝?yán)免F焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。
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AMB氧化鋁基板??
基于氧化鋁板材來源廣泛、成本最低，是當(dāng)前性價(jià)比最高的AMB陶瓷基板，其工藝也最為成熟。但由于氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率低、散熱能力有限，AMB氧化鋁基板多用于功率密度不高且對(duì)可靠性沒有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。
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AMB氮化鋁基板
AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。氮化鋁AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。
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AMB氮化硅基板
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氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)（2.4ppm/K）較小，與硅芯片（4ppm/K）接近；AMB氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率（>90W/mK）。AMB-Si3N4基板結(jié)合的機(jī)械性能具有優(yōu)異的耐高溫性能、散熱特性和超高的功率密度。
對(duì)于對(duì)高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動(dòng)裝置等來說，AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。此外，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。?
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來源：威斯派爾
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