AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（Direct Bond Copper，直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。前面我們?yōu)榇蠹医榻B了DBC陶瓷基板近兩年的投資和項(xiàng)目情況。今天我們再來看看2021-2023年AMB陶瓷基板相關(guān)企業(yè)的融資及項(xiàng)目情況。
對比DBC，AMB陶瓷基板的銅和瓷片間鍵合得更緊密，具有更好的導(dǎo)熱性、耐熱性，強(qiáng)度更高、可靠性更高，此外，AMB優(yōu)先采用氮化硅陶瓷基片作為基板，與第三代半導(dǎo)體襯底SiC晶體材料的熱膨脹系數(shù)更為接近，匹配更穩(wěn)定，是第三代半導(dǎo)體功率器件的首選。
全球 AMB 陶瓷基板制造企業(yè)不多，國內(nèi)真正具備規(guī)模化產(chǎn)能的公司也只有少數(shù)幾家，主要依賴進(jìn)口。隨著第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，AMB陶瓷基板市場前景廣闊，也促進(jìn)了國內(nèi)AMB基板產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，融資活躍。
2021-2023年AMB陶瓷基板相關(guān)企業(yè)融資情況
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公司名稱 |
披露日期 |
投資方 |
輪次 |
金額/元 |
產(chǎn)品 |
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蘇州玖凌光宇科技有限公司 |
2023/1/11 |
國創(chuàng)至輝基金、擁灣資本 |
Pre-A輪 |
數(shù)千萬元 |
AMB |
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北京漠石科技有限公司 |
2022/11/18 |
埃米空間 |
種子輪 |
千萬級 |
AMB |
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西人馬聯(lián)合測控（泉州）科技有限公司 |
2022/12/1 |
境成投資、華金證券、廣大匯通、火眼投資、永昌盛投資 |
D+輪 |
4.3億 |
AMB、DBC |
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2021/10/21 |
博將資本、海富產(chǎn)業(yè)基金、長融資本、湖畔國際投資 |
D輪 |
- |
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2021/2/8 |
清控科創(chuàng)、瑞瓴資本、新鼎資本、思脈產(chǎn)融、源阜投資 |
C輪 |
- |
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浙江亞通新材料股份有限公司 |
2022/7/26 |
浙創(chuàng)投、西湖科創(chuàng)投 |
Pre-A輪 |
- |
AMB活性焊料 |
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江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
2022/7/19 |
海望資本 |
戰(zhàn)略融資 |
- |
AMB/DBC/DPC |
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2021/9/9 |
普陽投資、同祺投資、錦冠投資、國策投資 |
C輪 |
- |
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2021/3/29 |
興橙資本、君桐資本、臨芯投資、普凱投資基金、上海自貿(mào)區(qū)基金、海望知識產(chǎn)權(quán)基金、伯翰資產(chǎn)、利通電子、云初投資、海峽基金、昆侖行、瑞夏投資、上海博池 |
B輪 |
- |
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大連海外華昇電子科技有限公司 |
2022/3/11 |
同創(chuàng)偉業(yè)、溫氏投資、追遠(yuǎn)創(chuàng)投、斯迪克、如石財(cái)富、羌塘資本、春田投資 |
B輪 |
超億元 |
AMB活性焊料、電子漿料 |
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2021/2/9 |
鵬鷂環(huán)保、正金原石投資 |
A++輪 |
- |
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南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
2022/1/27 |
惠友投資、江海股份、國科京東方投資 |
A輪 |
- |
AMB/DBC/DPC |
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2021/2/1 |
安潔資本 |
Pre-A輪 |
- |
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深圳市芯舟電子科技有限公司 |
2021/10/31 |
博敏電子 |
股權(quán)融資 |
499.79?萬元 |
AMB |
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廣州先藝電子科技有限公司 |
2021/10/15 |
國投創(chuàng)業(yè) |
A輪 |
- |
AMB |
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合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司 |
2021/6/30 |
電科投資 |
股權(quán)融資 |
- |
DBC、AMB |
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福建華清電子材料科技有限公司 |
2021/11/25 |
創(chuàng)合鑫材基金、中信新未來投資、華金資本、國投創(chuàng)合、云暉資本 |
戰(zhàn)略融資 |
1.8億 |
DBC、AMB、氮化鋁/氧化鋁基板 |
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2021/1/2 |
北汽產(chǎn)投 |
股權(quán)融資 |
- |
近年來，國內(nèi)AMB陶瓷基板進(jìn)入者增多，如華清電子、先藝電子、江豐同芯、玖凌光宇等，同時(shí)對于AMB陶瓷基板的開發(fā)投入和產(chǎn)能投入也增多。和DBC陶瓷基板一樣，近兩年的項(xiàng)目投資主要集中在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地的華東地區(qū)。
2021-2023年AMB陶瓷基板相關(guān)項(xiàng)目情況
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公司名稱 |
項(xiàng)目 |
項(xiàng)目情況 |
總投資 |
年產(chǎn)能 |
產(chǎn)品類型 |
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博敏電子 |
合肥IGBT陶瓷襯板項(xiàng)目 |
2023年1已簽約，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn) |
20億 |
30萬張/月 |
陶瓷襯板 |
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富樂華 |
東臺三期封裝載板項(xiàng)目 |
12月17日已竣工 |
10億元 |
240萬片 |
氮化鋁覆鋁載板、薄膜電路載板 |
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四川內(nèi)江功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目 |
11月14日已封頂 |
10億元 |
1080萬片 |
陶瓷基板（AMB、DBC） |
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賀利氏 |
常熟 |
12月16日已簽約 |
1600萬歐元 |
/ |
金屬陶瓷基板 |
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華清電子 |
龍湖廠區(qū)陶瓷基板元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 |
一期已部分投產(chǎn) |
5億元 |
/ |
DBC、AMB |
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江豐同芯 |
生產(chǎn)基地 |
目前正在進(jìn)行生產(chǎn)線調(diào)試和樣品制備，預(yù)計(jì)2023年達(dá)產(chǎn) |
/ |
240萬片 |
覆銅陶瓷基板 |
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威斯派爾 |
IGBT??覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)? |
2021年7月正式投產(chǎn) |
/ |
200萬?/年 |
DBC、AMB |
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匯德電子 |
紹興德匯高性能陶瓷線路板生產(chǎn)項(xiàng)目 |
2021年7月已投產(chǎn) |
2.15億元 |
144萬片/年 |
DBC、AMB |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：2021-2023年AMB陶瓷基板相關(guān)企業(yè)融資及項(xiàng)目情況
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