據(jù)東臺日報消息，江蘇富樂華電子科技有限公司迎來新品量產(chǎn)、全面擴能的全面爆發(fā)期。伴隨著三期工程全面投產(chǎn)，富樂華實現(xiàn)了從“大路貨”的DCB陶瓷載板向AMB活性金屬釬焊基板、DPC薄銅陶瓷覆銅板等細分市場產(chǎn)品拓展。新春期間，企業(yè)各車間滿負荷運轉(zhuǎn)，產(chǎn)品訂單排到半年之后。1-2月份，實現(xiàn)開票銷售1.9億元，同比增長105%。
記者了解到，目前富樂華DCB、AMB、DPC三大主產(chǎn)品年產(chǎn)能分別達900萬片、540萬片、50萬片，均居全球同行企業(yè)之首。AMB、DPC均為富樂華電子、富樂華功率半導(dǎo)體研究院落戶東臺后研發(fā)的新產(chǎn)品，適應(yīng)了陶瓷覆銅板在高頻、高壓、高熱更廣領(lǐng)域應(yīng)用的趨勢。與DCB直接健合銅工藝相比，AMB活性釬焊工藝金屬結(jié)合力更強、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。富樂華成功研發(fā)金屬釬焊基板核心技術(shù)，填補了國內(nèi)行業(yè)空白。而基于薄膜電路工藝的DPC，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，較多應(yīng)用于精密高集成電路、微型化電路等高科技產(chǎn)品。
富樂華公司相關(guān)負責(zé)同志介紹，投資東臺的5年，也是Ferrotec覆銅陶瓷載板板塊大踏步走向國際市場的關(guān)鍵5年。企業(yè)規(guī)模翻了近5番，快速成長為國家級“專精特新”企業(yè)、科創(chuàng)板上市后備企業(yè)、東臺集成電路關(guān)鍵材料“鏈主”企業(yè)。去年，富樂華實現(xiàn)開票銷售11.5億元。
上世紀70年代，覆銅陶瓷載板技術(shù)還處于研究室階段時，F(xiàn)errotec董事局主席賀賢漢先生已經(jīng)在創(chuàng)業(yè)過程中投入研發(fā)。但直至來東臺投資前，相關(guān)產(chǎn)品一直主要用于內(nèi)部配套?！笆濉背跗冢β拾雽?dǎo)體載板板塊進入技術(shù)成熟期和市場爆發(fā)期，F(xiàn)errotec集團急需跳出以研發(fā)為主的上?；財U張發(fā)展。2017年，上海賀鴻電子在東臺快投資快建設(shè)快投產(chǎn)，取得突破性發(fā)展，引起合作伙伴Ferrotec關(guān)注，從側(cè)面了解到實地考察，不斷加深對東臺的印象。2018年2月，雙方簽訂投資協(xié)議，當(dāng)年7月，富樂華半導(dǎo)體一期工程建成投產(chǎn)。富樂華半導(dǎo)體尚在建設(shè)之時，集團旗下另一大產(chǎn)業(yè)板塊——半導(dǎo)體石英材料，因市場擴張急待提升產(chǎn)能，東臺再次成為建設(shè)富樂德石英生產(chǎn)新基地的最好選擇，并成功落戶高純精密石英制品項目。當(dāng)年，富樂華集團在東臺實現(xiàn)開票銷售4135萬元。
2019年，填補國內(nèi)行業(yè)空白的活性金屬釬焊基板核心技術(shù)研發(fā)成功，并在東臺廠區(qū)投入中試。富樂華半導(dǎo)體同步進入實施階段，引進50多臺（套）核心加工設(shè)備，新上領(lǐng)先國際先進水平活性金屬釬焊載板的自動化生產(chǎn)線。當(dāng)年，年產(chǎn)240萬片AMB活性金屬釬焊基板項目竣工投產(chǎn)。兩年后，為解決半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)材料“卡脖子”難題，成立富樂華功率半導(dǎo)體研究院，聯(lián)合高?？蒲性核瑖@功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，從先進電子材料、先進載板技術(shù)、覆銅陶瓷載板設(shè)計和可靠性仿真、功率半導(dǎo)體前瞻性技術(shù)等4個方面開展布局研發(fā)。當(dāng)年年底建成后即納入省級研發(fā)機構(gòu)統(tǒng)計序列。在其后的一年內(nèi)，很快結(jié)出碩果，相繼研發(fā)出TFC、DBA等一批新產(chǎn)品，推進富樂華源源不斷添產(chǎn)品擴市場。
富樂華半導(dǎo)體、富樂德石英二期工程尚在建設(shè)完善之中，去年7月總投資10億元的富樂華集團三期擴建項目啟動建設(shè)。富樂華半導(dǎo)體新上年產(chǎn)薄膜電路載板（TFC）、氮化鋁覆鋁載板（DBA）240萬片項目，富樂德石英繼機加工石英產(chǎn)品產(chǎn)量躍升全球最高之后，新上火加工石英項目，115個火加工工位，將進一步提升全球市場份額，實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化。
在積極推進產(chǎn)品向下游產(chǎn)品擴散同時，富樂華同步向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展，在東臺新上總投資50億元的海古德陶瓷基板項目。該項目產(chǎn)品為國家重點發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈前延產(chǎn)品，包括高性能氮化鋁陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等國家強基工程關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)材料。目前，海古德項目已進入設(shè)備調(diào)試階段。去年，富樂華半導(dǎo)體科技中國總部在高新區(qū)設(shè)立，并同步啟動上市程序。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：富樂華陶瓷覆銅板1~2月銷售額同比增長105%
