2月23日，Micromax?厚膜電子材料團(tuán)隊(duì)電子在上海舉辦了新品發(fā)布及技術(shù)研討會(huì)，展示了Micromax?各系列產(chǎn)品和解決方案在被動(dòng)元件、汽車、通信和健康消費(fèi)電子領(lǐng)域的最新成果。來(lái)自全國(guó)各地的70余位行業(yè)客戶應(yīng)邀參與了本次活動(dòng)。
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作為2023年度的首場(chǎng)客戶活動(dòng)，Micromax?電子漿料亞太區(qū)銷售總經(jīng)理盧躍東先生、中國(guó)區(qū)銷售經(jīng)理羅春暉先生、亞太區(qū)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理王茂先生分別介紹了Micromax?品牌和愿景，發(fā)表了新品和技術(shù)報(bào)告，就客戶感興趣的話題展開(kāi)深入交流。最后，Micromax?上海實(shí)驗(yàn)室主任李少鵬博士帶領(lǐng)客戶參觀了最新升級(jí)落成的實(shí)驗(yàn)室。
被動(dòng)元件領(lǐng)域
繼2016年推出無(wú)鉛（Pb<100ppm）電阻漿料系列后，Micromax?團(tuán)隊(duì)持續(xù)推進(jìn)新技術(shù)研發(fā)，本次推出的無(wú)鉛電阻漿料系列0FxxA，順應(yīng)了電子設(shè)備“更綠色”的趨勢(shì)和行業(yè)需求。
此外，全面的厚膜材料解決方案滿足了新能源汽車對(duì)電子元件的關(guān)鍵要求，例如高溫、高功率、高精度、抗硫化等。
汽車電子領(lǐng)域
新推出的Micromax? DA510 功率半導(dǎo)體芯片貼裝用低溫?zé)Y(jié)銀漿，燒結(jié)后具有高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性，具備快速貼裝工藝能力，可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率。
適用于SiC或高功率Si功率模塊，可承受>2000次熱循環(huán)（-55~175oC）
在280oC/10MPa燒結(jié)條件下實(shí)現(xiàn)高的初始剪切強(qiáng)度和無(wú)空隙粘結(jié)
室溫下穩(wěn)定>200天
壓力輔助燒結(jié)工藝
燒結(jié)時(shí)間短
空氣氣氛燒結(jié)
與Au、Ag和Cu的結(jié)合
此外，多種產(chǎn)品可應(yīng)用于金屬基板加熱。
健康及消費(fèi)電子領(lǐng)域
產(chǎn)品的美觀和設(shè)計(jì)的靈活性一直是健康和消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的焦點(diǎn)。如何在簡(jiǎn)化組裝的同時(shí)使產(chǎn)品更美觀？Micromax? 獨(dú)特的模內(nèi)電子系列漿料，可使觸摸控制直接嵌入塑料部件內(nèi)部。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（塞拉尼斯工程材料）：來(lái)不來(lái)追? 技術(shù)狂飆的厚膜電子材料新品發(fā)布會(huì)
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