隨著5G時代的到來，傳輸速率、芯片處理能力、散熱以及成本等方面都將有進一步的提升。以3D感測為基礎(chǔ)的應(yīng)用，包括增強現(xiàn)實（AR）／虛擬顯示（VR）、虛擬購物、自動駕駛及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等，也將逐步興起。
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且隨著3D感測的市場需求興起，未來的手機3D感測將不再只限于單純的臉部識別與解鎖用途，將進一步延伸至立體景物的識別以及模型建構(gòu)和增強現(xiàn)實等功能。
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從技術(shù)來看，業(yè)內(nèi)人士指出，目前主流的3D感測技術(shù)包括結(jié)構(gòu)光（Structured Light）、ToF（Time OfFlight）和立體視覺（Stereo Camera）等三大技術(shù)。
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芯瓷半導(dǎo)體DPC陶瓷基板目前應(yīng)用于消費市場的3D感測方案為結(jié)構(gòu)光與TOF。結(jié)構(gòu)光是以圖案成像，其深度的準(zhǔn)確性極高，反應(yīng)速度快，辨識范圍也更有優(yōu)勢。
來源：芯瓷半導(dǎo)體
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