3月8日，總投資26億元的欣旺達(dá)SiP系統(tǒng)封測項(xiàng)目在蘭溪成功簽約。浙江欣旺達(dá)為欣旺達(dá)控股子公司，擬在蘭溪市從事SiP系統(tǒng)封測技術(shù)研發(fā)、電池模組電源管理系統(tǒng)封裝、消費(fèi)類電子SiP系統(tǒng)封裝模組和電池模組的生產(chǎn)與銷售，并負(fù)責(zé)組織項(xiàng)目的投資建設(shè)運(yùn)營。
此次簽約的SiP系統(tǒng)封測項(xiàng)目是欣旺達(dá)落戶蘭溪的又一產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，系為了推進(jìn)公司SiP業(yè)務(wù)的發(fā)展，拓寬與下游客戶的合作深度與廣度，實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，進(jìn)一步提升公司的持續(xù)經(jīng)營能力以及綜合競爭力。
半導(dǎo)體成為人們?nèi)粘Ｉ钭钪匾慕M成部分。為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，互通有無，歡迎芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入艾邦半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈交流群。
推薦活動：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇（6月30日 蘇州）
第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇
6月30日
蘇州 昆山金鷹尚美酒店
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業(yè) |
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1 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應(yīng)用和發(fā)展 |
功率器件企業(yè)/高校研究所 |
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2 |
功率器件封裝用陶瓷基板的金屬化工藝研究 |
陶瓷基板企業(yè)/高校研究所 |
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3 |
基于陶瓷基板的三維系統(tǒng)級封裝技術(shù)及發(fā)展 |
陶瓷基板企業(yè)/高校研究所 |
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4 |
Si3N4-AMB覆銅基板的關(guān)鍵技術(shù) |
陶瓷基板企業(yè)/高校研究所 |
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5 |
直接覆鋁（DBA）陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 |
陶瓷基板企業(yè)/高校研究所 |
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6 |
高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
HTCC企業(yè) |
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7 |
LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù) |
LTCC企業(yè) |
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8 |
高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀 |
氮化硅基板企業(yè) |
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9 |
氮化硅陶瓷粉體的制備技術(shù) |
氮化硅粉體企業(yè) |
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10 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用 |
氧化鋁基板企業(yè) |
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11 |
高強(qiáng)度高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的制備及應(yīng)用 |
氮化硅基板企業(yè) |
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12 |
高品級氮化鋁粉末制備方法及研究進(jìn)展 |
氮化硅粉體企業(yè) |
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13 |
陶瓷封裝基板的電子漿料匹配共燒技術(shù) |
漿料企業(yè) |
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14 |
關(guān)鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應(yīng)用介紹 |
焊料企業(yè) |
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15 |
陶瓷基板薄膜電路PVD鍍膜工藝和解決方案 |
PVD設(shè)備企業(yè) |
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16 |
陶瓷基板的激光加工解決方案 |
激光企業(yè) |
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17 |
高性能陶瓷基板流延成形技術(shù) |
流延設(shè)備企業(yè) |
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18 |
多層共燒陶瓷基板疊片工藝及關(guān)鍵技術(shù) |
疊片機(jī)企業(yè) |
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19 |
陶瓷基板燒結(jié)工藝研究 |
燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
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20 |
陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星” |
視覺檢測設(shè)備 |
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