2023 年 3 月 29 日，Heraeus Electronics宣布開發(fā)出一種生產(chǎn)友好、靈活的無源元件端接油墨。ET2010 柔性終端油墨是市場上第一種采用先進(jìn)聚合物技術(shù)的同類材料。與市場上目前的熱固性環(huán)氧樹脂油墨相比，Heraeus 的解決方案在室溫下更容易運(yùn)輸、儲(chǔ)存和處理
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多層陶瓷電容器、貼片電感器、貼片壓敏電阻、貼片電阻器和貼片保險(xiǎn)絲等無源電子元件的制造商習(xí)慣于在室溫條件下處理電極和端接油墨，但柔性端接油墨除外。當(dāng)前的柔性端接油墨使用基于環(huán)氧樹脂的熱固性聚合物，需要深度冷凍和特殊處理?xiàng)l件以防止環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)。
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無源元件的需求隨著使用量的增加而不斷增長，尤其是在汽車、消費(fèi)品和工業(yè)電子行業(yè)。例如，在汽車領(lǐng)域，目前的 ICE 汽車包含 2000-3000 個(gè)電容器。這將在 EV 中增長 5-10 倍（15-20k 電容器），并且考慮到產(chǎn)品召回對媒體和財(cái)務(wù)的影響，進(jìn)一步關(guān)注可靠性和安全性。這也適用于幾乎所有其他涉及沖擊測試、振動(dòng)或熱穩(wěn)定性的高可靠性應(yīng)用。 這些高可靠性組件的價(jià)值（定價(jià)）預(yù)計(jì)也會(huì)增加。
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Heraeus 的新型 ET2010 可以提供這些可靠性改進(jìn)，并為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)環(huán)氧樹脂材料提供一種生產(chǎn)友好型解決方案。 在開發(fā)過程中充分考慮了客戶的擁有成本——與當(dāng)前材料相比，保質(zhì)期、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、銀漿利用和廢料節(jié)省都得到了改善。
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易于使用、可返工的 ET2010 墨水可在室溫下保持六個(gè)月的穩(wěn)定性，與需要冷凍或冷藏的環(huán)氧樹脂漿料相比，這是一個(gè)顯著優(yōu)勢。 優(yōu)化的化學(xué)成分由高溫?zé)崴苄运芰隙皇菬峁绦裕ōh(huán)氧樹脂）組成——使其更能耐受熱循環(huán)并提供增強(qiáng)的靈活性。 使用 ET2010 不需要冰袋/干冰，這意味著運(yùn)輸成本更低、報(bào)廢率低（節(jié)省銀），并消除了昂貴的存儲(chǔ)。 此外，其低銀 (Ag) 含量——銀含量低約 5-10%——鑒于當(dāng)今的銀市場定價(jià)，可顯著節(jié)省成本。
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作為一種解決方案，ET2010 代表著更高的可靠性，具有高達(dá) 10 毫米的卓越彎曲測試能力，電氣特性變化最小，此外還提供出色的防潮性和耐焊熱性。
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