京瓷（Kyocera）近日宣布，其電子元器件部門開發(fā)出一種新型電容器 (MLCC)，其尺寸為 EIA 0201（0.6 mm x 0.3mm），具有業(yè)界最高的電容值 10μF。樣品將于 2023 年 9 月提供，預(yù)計(jì)將于2024年4月量產(chǎn)，由其鹿兒島國分工廠生產(chǎn)。
隨著智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備變得越來越復(fù)雜，電子電路需要更多數(shù)量和更高電容值的 MLCC 設(shè)備。與此同時(shí)，設(shè)計(jì)人員正在優(yōu)先考慮小型化，這對(duì)容量越來越小、容量越來越大的 MLCC 產(chǎn)生了前所未有的需求。
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Kyocera 的 KGM03 系列尺寸僅為 0.6 mm x 0.3 mm，是智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中使用最廣泛的 MLCC 之一。 如此小的 MLCC 具有更大的電容，設(shè)計(jì)人員將能夠使用更少的組件和更少的空間來滿足系統(tǒng)要求。
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與京瓷以前的產(chǎn)品相比，新的 0201 MLCC 的電容增加了大約兩倍，是業(yè)內(nèi)0201尺寸最高的。
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京瓷將繼續(xù)開發(fā)滿足新市場需求的電子元件，并通過無線通信和"物聯(lián)網(wǎng)"技術(shù)創(chuàng)造新的社會(huì)效益。
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