隨著消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場(chǎng)需求暴增，對(duì)元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。
近年來(lái)，三環(huán)集團(tuán)一直在高容MLCC領(lǐng)域?qū)で笸黄?，加大MLCC技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)的投入。通過(guò)不斷對(duì)基礎(chǔ)材料與先進(jìn)陶瓷技術(shù)的探索，逐步形成了成熟的生產(chǎn)工藝體系。目前，MLCC產(chǎn)品已完成介質(zhì)層從單層5μm膜厚到1μm膜厚的飛躍、堆疊層數(shù)達(dá)1000層的突破，以及0201及以上尺寸高容產(chǎn)品較大規(guī)模的量產(chǎn)，并率先在各終端應(yīng)用領(lǐng)域的頭部企業(yè)得到大批量應(yīng)用。
未來(lái)，三環(huán)集團(tuán)會(huì)繼續(xù)秉承“材料+構(gòu)筑美好生活”的愿景，從材料微觀出發(fā)，加大科技成果轉(zhuǎn)化，尋求產(chǎn)業(yè)突破，為電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“三環(huán)力量”。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（三環(huán)集團(tuán)）：央視財(cái)經(jīng) | 訂單充足庫(kù)存下降 多層陶瓷電容器企業(yè)加快生產(chǎn)節(jié)奏
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