寧波江豐電子材料股份有限公司近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前，通過控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司布局第三代半導(dǎo)體，寧波江豐同芯專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體芯片模組及大功率半導(dǎo)體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板 DBC 及 AMB 生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求，按計(jì)劃擴(kuò)張產(chǎn)能。
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功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)，陶瓷覆銅基板在功率半導(dǎo)體器件模塊封裝中得到廣泛應(yīng)用。產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于新能源汽車、通訊、軌道交通、白色家電、及綠色電力系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。
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據(jù)了解，江豐同芯成立于2022年4月，今年2月，江豐同芯正式開業(yè)投產(chǎn)。江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。
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