5月13日,松下工業(yè)(Panasonic Industry)宣布開(kāi)發(fā)出多層電路板用高導(dǎo)熱膜R-2400。目前已具備量產(chǎn)及樣品出貨能力。

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近年來(lái),由于對(duì)環(huán)境問(wèn)題的關(guān)注日益增加,電動(dòng)汽車 (xEV) 越來(lái)越受歡迎。 為了提高電動(dòng)汽車的能源效率,隨著電池、電源單元和驅(qū)動(dòng)單元的產(chǎn)量增加,對(duì)SiC和GaN等功率半導(dǎo)體的需求也越來(lái)越大,設(shè)備的熱管理成為一個(gè)主要問(wèn)題。 此外,為了提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程,通過(guò)擴(kuò)大車廂空間來(lái)提高舒適性,需要更輕、更小的電源單元和驅(qū)動(dòng)單元。

圖1 導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比

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因此,松下工業(yè)開(kāi)發(fā)了R-2400這種多層電路板用高導(dǎo)熱膜,它兼具業(yè)界首創(chuàng)的2.7W/m?K的高導(dǎo)熱率和出色的樹(shù)脂流動(dòng)性,可實(shí)現(xiàn)基板的多層化。新產(chǎn)品減輕了功率半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量的影響,并且可以應(yīng)用于多層基板,這在傳統(tǒng)的高導(dǎo)熱材料中是很困難的。 這有助于減輕電源和驅(qū)動(dòng)單元的重量和尺寸,從而降低電動(dòng)汽車的功耗(電力成本)并有助于減少二氧化碳排放量。

圖2:R-2400的優(yōu)點(diǎn):通過(guò)多層化實(shí)現(xiàn)基板的小型化

作者 gan, lanjie

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