技術(shù)文章 | AMB通用技術(shù)問題——翹曲及其解決方案

翹曲機(jī)理????

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復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的翹曲機(jī)理：不同材料屬性各異，其模量、強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)差異很大，復(fù)合之后會(huì)存在明顯的各向異性。復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的翹曲變形主要是由燒結(jié)反應(yīng)過程中的殘余應(yīng)力引起，而殘余應(yīng)力又是由組分材料的熱膨脹不匹配、多層結(jié)構(gòu)線性收縮不一致引起的。

AMB翹曲示意圖

AMB翹曲T0狀態(tài)主要受三大因素影響——線路排布、材料組合、AMB單片尺寸。在客戶端焊接、燒結(jié)及塑封制程中，圖形面與非圖形面的銅材不論是體積還是Layout上必然存在差異，導(dǎo)致在受熱過程中釋放差異性應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致AMB翹曲。

威斯派爾解決方案???

1. 圖形設(shè)計(jì)優(yōu)化或者反饋

2. 燒結(jié)工藝保證（燒結(jié)工藝參數(shù)、特制燒結(jié)治具等）；成品翹曲度保證（樣品初制承諾0.65%，具體以客戶圖紙為準(zhǔn)）

3.?Winspower實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)?zāi)M（以客戶溫度曲線為基礎(chǔ)，平臺(tái)模擬翹曲）

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威斯派爾實(shí)驗(yàn)室目前擁有由研發(fā)團(tuán)隊(duì)搭建的測(cè)試平臺(tái)，參考客戶端封裝的工藝參數(shù)，可以模擬分析AMB的翹曲形態(tài)及翹曲數(shù)據(jù)，將內(nèi)部的測(cè)試數(shù)據(jù)與客戶端測(cè)試數(shù)據(jù)相結(jié)合后，技術(shù)團(tuán)隊(duì)分享最優(yōu)的解決方案：銅減薄、調(diào)整銅面積、調(diào)整材料組合、Dimpling設(shè)計(jì)等，并快速提供樣品給客戶。