佛山林比焊接技術(shù)有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇

序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)演講單位

1

HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用

佳利電子 胡元云 副總

2

高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù)

艾森達(dá) 胡娟 副總

3

LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù)

中電科2所 郎新星 高級(jí)專家

4

先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用

合肥泰絡(luò)裝備 潘志遠(yuǎn) 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)

5

高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備

東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理

6

陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星”

廣州諾頂智能

7

功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究

南京航空航天大學(xué) 傅仁利 教授

8

纖維狀的氮化鋁單結(jié)晶提升陶瓷基板性能

主講：株式會(huì)社U-MAP 西谷健治 社長(zhǎng)

翻譯：偉世派 楊宇灝 總經(jīng)理

9

微納3D打印高分辨陶瓷電路板制造工藝

青島理工大學(xué) 張廣明 副教授

10

DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用

國(guó)瓷賽創(chuàng) 蔡宗強(qiáng) 市場(chǎng)總監(jiān)

11

第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新進(jìn)展

臻璟新材料

12

陶瓷基板在IGBT功率器件封裝中的應(yīng)用和發(fā)展

英飛凌/中車/比亞迪

13

大功率IGBT模塊用氮化鋁DBC基板技術(shù)研究

合肥圣達(dá)/浙江精瓷

14

Si3N4-AMB覆銅基板的關(guān)鍵技術(shù)

富樂華/博敏/羅杰斯/先藝電子

15

氮化硅陶瓷粉體的制備技術(shù)

高富氮化硅/新疆晶碩 /柯佳源

16

大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用

三環(huán)集團(tuán)/粵科京華

17

高品級(jí)氮化鋁粉末制備方法及研究進(jìn)展

東洋炭素/中鋁山東/時(shí)星科技

18

關(guān)鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應(yīng)用介紹

田中貴金屬/亞通焊材