據岡本硝子消息，其與U-MAP共同推進的支持EV等功率半導體高密度封裝用高散熱陶瓷基板的開發(fā)被作為開放式創(chuàng)新的一例，被列入日本《2023年制造業(yè)白皮書》中。
這項技術開發(fā)由 U-MAP 和岡本硝子公司與研究機構名古屋大學和大同大學合作進行，作為成長型中小企業(yè)研發(fā)支持項目（GO-Tech 項目）的一部分。 通過在氮化鋁（AlN）陶瓷片的制造過程中加入U-MAP開發(fā)的纖維狀氮化鋁單晶"Thermalnite?"，大大提高了AlN散熱基板的斷裂韌性，使其達到實用水平。
在開發(fā)技術的同時，正在利用業(yè)務重組補貼推動制造設備的引進。岡本硝子將在總公司工廠（千葉縣柏市）設置混合/分散設備、成型設備和真空加熱燒成爐，并計劃于 2023 年 7 月開始運營。
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