五維智造將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇

序號

暫定議題

演講單位

1

電子陶瓷用高純氧化鋁氮化鋁粉體的制備技術(shù)研究

中鋁新材料 楊叢林 高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理

2

HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用

佳利電子 胡元云 副總

3

功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究

南京航空航天大學(xué) 傅仁利 教授

4

先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用

合肥泰絡(luò)裝備 潘志遠 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)

5

高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù)

艾森達 胡娟 副總

6

DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達的應(yīng)用

國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強 市場總監(jiān)

7

LTCC基板關(guān)鍵工藝技術(shù)

中電科2所 郎新星 高級專家

8

高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備

東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理

9

陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星”

廣州諾頂智能?曾蟬娟?半導(dǎo)體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理

10

纖維狀氮化鋁單結(jié)晶在提升AIN基板性能上的應(yīng)用

主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿(mào) 楊宇灝 總經(jīng)理

11

基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術(shù)

青島理工大學(xué) 張廣明 副教授

12

大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用

潮州三環(huán) 劉曉海 助理總監(jiān)

13

高精密網(wǎng)版在現(xiàn)代陶瓷技術(shù)應(yīng)用

碩克網(wǎng)版