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廣州先藝電子的全資子公司——廣東先瓷半導(dǎo)體科技有限公司（下稱(chēng)：先瓷公司）2023年6月正式投入運(yùn)營(yíng)。先瓷公司是半導(dǎo)體封裝材料和相關(guān)器件的濕電子化學(xué)制程（電鍍、化鍍、蝕刻等）的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠(chǎng)商，主要承擔(dān)預(yù)置金錫蓋板等高可靠器件的表面鍍金工藝，及AMB陶瓷覆銅板的線(xiàn)路蝕刻和表面處理工藝，依托廣州先藝電子總公司的業(yè)務(wù)支持和先進(jìn)管理經(jīng)驗(yàn)，致力于向客戶(hù)提供微電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的高可靠封裝材料和器件、相關(guān)服務(wù)和解決方案，為客戶(hù)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值，實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。
2023年6月，先瓷半導(dǎo)體電鍍產(chǎn)線(xiàn)歷經(jīng)9個(gè)月建設(shè)終于迎來(lái)了產(chǎn)品首批試產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，伴隨首批宇航級(jí)可伐蓋板的鎳金表面電鍍樣品的試制成功和首件AMB陶瓷覆銅板的正式下線(xiàn)，標(biāo)志著廣州先藝電子正式具備了濕電子化學(xué)制程表面處理（電鍍、化鍍、蝕刻等）的生產(chǎn)能力，這是先藝電子繼芯片級(jí)微電子封裝互聯(lián)材料、4寸半導(dǎo)體金屬薄膜工藝線(xiàn)、用于第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線(xiàn)等特種工藝能力建設(shè)后，又一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝能力補(bǔ)充，正式打通從材料到集成半導(dǎo)體器件端對(duì)端的工藝制程，構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈，提升對(duì)客戶(hù)的服務(wù)能力，大大增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，是公司發(fā)展史上的重要里程碑事件。
2023年6月15日，先藝電子管理層赴江門(mén)新財(cái)富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園先瓷子公司進(jìn)行考察，旨在審查先瓷公司的生產(chǎn)管理、質(zhì)量管控、內(nèi)控制度，要求嚴(yán)格按總公司質(zhì)量管理體系運(yùn)營(yíng)，共同探討進(jìn)一步加強(qiáng)雙方異地的協(xié)同合作，提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量。
隨著先瓷公司正式投入運(yùn)營(yíng)，先藝電子正式構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈，邁上一個(gè)新臺(tái)階，進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
關(guān)于先藝
未來(lái)，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（先藝電子）：公司新聞丨先藝電子電鍍廠(chǎng)正式投入運(yùn)營(yíng)，構(gòu)建全工序產(chǎn)業(yè)鏈
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