晶片dpc陶瓷基板是隨著大功率、小型化集成電路的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的一種新工藝產(chǎn)品。因此，該產(chǎn)品將占據(jù)領(lǐng)先在陶瓷基板工業(yè)中的地位。dpc陶瓷基板的特點(diǎn)高導(dǎo)熱性、高絕緣、高電路分辨率、高表面平整度、高金屬陶瓷結(jié)合等優(yōu)勢(shì)。
封裝陶瓷基板是連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能解決電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、裝配等功能。為了實(shí)現(xiàn)芯片的多引腳，減小封裝產(chǎn)品的尺寸，提高電氣性能和散熱性能，以及超高密度或多芯片模塊化的目的。
近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片的輸入功率越來(lái)越高，對(duì)于高功率產(chǎn)品封裝基板要求在高電學(xué)性能、絕緣性好、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹效率高與芯片匹配。在過(guò)去中，它被封裝在金屬pcb板上，仍然需要一層絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)。在熱電分離時(shí)由于絕緣層的導(dǎo)熱性能極差，導(dǎo)致芯片上的熱量不是集中在芯片上，而是集中在絕緣層附近。在芯片下面一旦使用更高的功率，就會(huì)出現(xiàn)散熱問(wèn)題，這顯然不符合市場(chǎng)發(fā)展方向。
dpc陶瓷基板本身是一種絕緣體，具有良好的散熱性能，可以解決這一問(wèn)題。dpc陶瓷電路板可以直接將芯片固定在陶瓷，所以沒(méi)有必要在陶瓷上做保溫層。
dpc陶瓷基板也具有多種優(yōu)點(diǎn)：
u?低通信損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使信號(hào)損耗變小。
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u?高導(dǎo)熱系數(shù)——氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)為15~35w/mk，氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)為170~230w/mk。芯片上的熱量直接在沒(méi)有絕緣層的情況下對(duì)陶瓷片進(jìn)行導(dǎo)電，可以達(dá)到相對(duì)較好的散熱效果。
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u?匹配的熱膨脹系數(shù)——該芯片的材料一般是Si（硅）、GaAs（砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，而且當(dāng)溫差急劇變化時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生太大的變形導(dǎo)致焊絲脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。
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u?高結(jié)合強(qiáng)度——石材陶瓷線路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板之間的結(jié)合強(qiáng)度較高，最大可達(dá)45mpa（強(qiáng)度），厚度超過(guò)1mm的陶瓷片。
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u?純銅通孔——石材陶瓷dpc工藝支持PTH（鍍膜孔）/ Vias（VIA）。
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u?高工作溫度——陶瓷能承受高、低溫循環(huán)、波動(dòng)大，甚至可以在600度的高溫下正常工作。
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u?高電氣絕緣——陶瓷材料本身是絕緣材料，能夠承受高擊穿電壓。
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u?定制服務(wù)——可以根據(jù)客戶的需要提供定制服務(wù)，并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙和要求進(jìn)行批量生產(chǎn)，這要用戶可以有更多的選擇、更人性化。
dpc陶瓷基板工藝采用薄膜制造技術(shù)，真空鍍膜法在陶瓷基材上濺射和結(jié)合銅金屬?gòu)?fù)合層，使銅和陶瓷基板具有超強(qiáng)的粘接力，然后利用黃光微陰影的光刻膠進(jìn)行在曝光、顯影、刻蝕和flm去除工藝完成電路生產(chǎn)，最后通過(guò)電鍍/化學(xué)鍍?cè)黾与娐返暮穸?。去除光刻膠后，完成金屬化電路制作。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（展至科技）：未來(lái)市場(chǎng)dpc陶瓷基板產(chǎn)品質(zhì)量上如何發(fā)展？
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