一塊看上去毫不起眼、僅150毫米的薄薄的"巴塊"上，竟有10萬(wàn)枚左右的多層片式陶瓷電容器，而每一枚多層片式陶瓷電容器僅僅只有0.6毫米×0.3毫米的大小。
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這是德陽(yáng)經(jīng)開(kāi)區(qū)三環(huán)科技有限公司將在2023世界清潔能源裝備大會(huì)上展示的示范應(yīng)用場(chǎng)景——新能源汽車(chē)電子元件制造自動(dòng)化工廠。
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"多層片式陶瓷電容器簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片，以錯(cuò)位的方式疊合而成，經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，因此也稱(chēng)為獨(dú)石電容器。"企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說(shuō)，MLCC是一種能夠存儲(chǔ)電能的元件，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，被廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、控制電路等方面，具有使用面廣、用量大、不可取代的特點(diǎn)，其產(chǎn)量占電子元件產(chǎn)量的40%以上，產(chǎn)值約占電子元件產(chǎn)值的10%以上。
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因具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等眾多優(yōu)良特性，而且被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、5G通訊、汽車(chē)電子、家電等領(lǐng)域，MLCC被譽(yù)為"電子工業(yè)大米"。但長(zhǎng)期以來(lái)，MLCC的核心技術(shù)一直被日韓等國(guó)家控制。為突破國(guó)外技術(shù)壁壘，近年來(lái)，三環(huán)集團(tuán)堅(jiān)定不移走好自主創(chuàng)新之路，加強(qiáng)科技研發(fā)，在解決高端電子元器件產(chǎn)品和新能源方面都取得了重大技術(shù)突破。三環(huán)集團(tuán)從2000年開(kāi)始致力研發(fā)MLCC的核心技術(shù)，隨著科研團(tuán)隊(duì)不斷攻克技術(shù)難關(guān)，MLCC個(gè)頭越做越小，蓄能作用越來(lái)越強(qiáng)，應(yīng)用范圍也越來(lái)越寬。目前，MLCC產(chǎn)品已完成介質(zhì)層從單層5微米膜厚到1微米膜厚的飛躍、堆疊層數(shù)達(dá)1000層的突破，逐步解決了高端MLCC"卡脖子"問(wèn)題。
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2021年3月成立的德陽(yáng)三環(huán)科技有限公司，是潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司下屬全資子公司。自落戶(hù)德陽(yáng)以來(lái)，德陽(yáng)三環(huán)科技有限公司用"三環(huán)速度"實(shí)現(xiàn)了一個(gè)又一個(gè)建設(shè)"奇跡"：2021年7月，公司陶瓷基板車(chē)間建成并全面投產(chǎn)；同年10月，公司半導(dǎo)體封裝基座生產(chǎn)車(chē)間建成并投產(chǎn)。公司全面達(dá)產(chǎn)后，將擁有年產(chǎn)能不低于14.3億片的氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)線、年產(chǎn)能不低于198億只的高端芯片用先進(jìn)封裝材料（PKG）生產(chǎn)線和年產(chǎn)能不低于2750億只的新能源汽車(chē)用MLCC生產(chǎn)線。
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該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前公司MLCC產(chǎn)品正朝著"四高一微"的方向發(fā)展，不斷在高容化、高可靠化、高頻化、高壓化、微型化等方向?qū)で笮峦黄疲?我們將把'實(shí)現(xiàn)超高容，讓業(yè)界無(wú)憂'作為不懈的追求目標(biāo)。"
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來(lái)源：德陽(yáng)日?qǐng)?bào)
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