7月19日，日本磁性技術(shù)控股股份有限公司（Ferrotec?Holdings?Corporation)宣布，其功率半導(dǎo)體絕緣散熱基板制造子公司江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司決定在馬來西亞進(jìn)行資本投資，建設(shè)新工廠。
△富樂華 AMB基板、DCB基板，攝于富樂華展臺
據(jù)介紹，新工廠建設(shè)計劃投資6.946億元人民幣（廠房等：2.65億人民幣，機(jī)械設(shè)備：3.09億元人民幣，其他：1.2億元人民幣），新工廠位于馬來西亞南部柔佛州新山地區(qū)，總建筑面積約34,000平方米，預(yù)計將于2024年9月開始運營，建成達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)DCB?基板產(chǎn)能30?萬片/月、AMB?基板產(chǎn)能20?萬片/月。
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由于電動汽車產(chǎn)業(yè)、以太陽能發(fā)電為核心的新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球電氣化趨勢，F(xiàn)errotec的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在迅速擴(kuò)張。此外，F(xiàn)errotec與全球主要客戶公司建立了長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，這些客戶也期望長期發(fā)展。
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在這種情況下，F(xiàn)errotec一直在穩(wěn)步增加在中國上海、東臺、四川的生產(chǎn)基地以滿足客戶的需求，但鑒于近期經(jīng)營環(huán)境的變化以及應(yīng)對主要客戶的需要，F(xiàn)errotec決定在馬來西亞南部建立新的生產(chǎn)基地。隨著新工廠的建設(shè)，F(xiàn)errotec將專注于抓住快速增長的功率半導(dǎo)體市場的需求并擴(kuò)大業(yè)務(wù)。
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此次新制造基地的設(shè)立，F(xiàn)errotec計劃通過收購現(xiàn)有工廠并進(jìn)行內(nèi)部改造，加快啟動速度，減少投資額。此外，F(xiàn)errotec還計劃在當(dāng)?shù)卦O(shè)立一家新的子公司來管理和運營該生產(chǎn)基地。
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