近日,合肥銅冠電子銅箔有限公司“高性能電子銅箔技術(shù)中心”項目在該區(qū)開工建設,預計2024年全面建成。該項目用地面積約39畝,總規(guī)劃建筑面積約30612平方米。
該項目計劃新建一棟高性能電子銅箔技術(shù)中心,兩棟研發(fā)廠房。其中,高性能電子銅箔技術(shù)中心主要為高性能電子銅箔研究實驗室、銅箔裝備研究室、檢驗檢測中心、銅基材料研究實驗室及附屬設施等。
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