樓氏電容｜用于薄膜電路設(shè)計(jì)和構(gòu)建的 Build-to-Print 定制服務(wù)

"薄膜 "，是一種通過(guò)精確沉積形成的材料層，用于制造電子元件。"薄 "可以意味著只有幾分之一的納米厚度。用薄膜構(gòu)建的電路被廣泛用于電氣和光學(xué)應(yīng)用。當(dāng)高頻性能、高精度、熱傳導(dǎo)性和長(zhǎng)期可靠性成為最重要的考量因素時(shí)，薄膜的優(yōu)勢(shì)最為凸顯。尤其是在高頻微波領(lǐng)域，其小尺寸、線路定義和可重復(fù)構(gòu)建性提供了顯著的性能優(yōu)勢(shì)。

薄膜制造方式適用于密集的線條和空間、各類高度拋光的平面基板材料以及預(yù)期結(jié)果的應(yīng)用。為了確保精確的過(guò)程控制和均勻性，電路制造利用了濺射——一種可靠的物理氣相沉積工藝。為了獲取最佳性能，電路均建立在陶瓷或晶體基板上——這些基板是根據(jù)不同的應(yīng)用具體選擇的。

從制造成本的角度來(lái)看，薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)了電路的小型化，并以較低的開(kāi)發(fā)成本提供長(zhǎng)期的可靠性。當(dāng)涉及到系統(tǒng)集成時(shí)，薄膜金屬化可與許多不同的金屬兼容，并與高性能的線接、焊接和導(dǎo)電膠連接方法緊密配合。薄膜技術(shù)適用于快速原型設(shè)計(jì)，并可根據(jù)需要整合電阻、電容和耦合器等無(wú)源元件。雖然制造略顯復(fù)雜，但卻賦予了電路高度的敏捷性。