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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,電路布線寬度細(xì)密化,單位面積上功率耗散越來越大,必然造成發(fā)熱量的增加,容易引起器件的失效。常用電子封裝基片材料主要有 3 大類:塑料、金屬及金屬基復(fù)合材料和陶瓷。其中,陶瓷封裝基片材料的市場需求量僅次于塑料封裝基片材料的,具有較低的介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù),導(dǎo)熱性能優(yōu)異,機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好、可靠性高,可實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)中復(fù)雜元件一體化封裝,主要用于對基片熱導(dǎo)率和氣密性要求較高的場。

陶瓷基片是一種常用的電子封裝基片材料,與塑封料和金屬基片相比,其優(yōu)勢在于以下幾個方面:

1) 絕緣性能好,可靠性高。高電阻率是電子元件對基片的最基本要求,一般而言,基片電阻越大,封裝可靠性越高,陶瓷材料一般都是共價(jià)鍵型化合物,其絕緣性能較好。
2) 介電系數(shù)較小,高頻特性好。陶瓷材料的介電常數(shù)和介電損耗較低,可以減少信號延遲時間,提高傳輸速度。
3) 熱膨脹系數(shù)小,熱失配率低。共價(jià)鍵型化合物一般都具有高熔點(diǎn)特性,熔點(diǎn)越高,熱膨脹系數(shù)越小,故陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)一般較小。

4) 熱導(dǎo)率高。根據(jù)傳統(tǒng)的傳熱理論,立方晶系的 BeO、 SiC 和 AlN 等陶瓷材料,其理論熱導(dǎo)率不亞于金屬的。

現(xiàn)如今,已經(jīng)投入使用的電子封裝陶瓷材料主要有 Al2O3、AlN、SiC、BeO 和 Si3N4等,被廣泛應(yīng)用于電子通信、醫(yī)療機(jī)械、照明機(jī)械、汽車電子、航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域。

根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需求,結(jié)合陶瓷基片的性能,選擇不同的陶瓷基片材料,艾邦第五屆精密陶瓷展覽會將于8月29日-31日在深圳國際會展中心8號館(寶安新館)舉辦!屆時,國內(nèi)12家?Al2O3/ AlN /?Si3N4?粉體及基片生產(chǎn)商將齊聚深圳,為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的陶瓷封裝材料國產(chǎn)化解決方案,歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀采購!

成都旭瓷新材料有限公司

寧夏北瓷新材料科技有限公司

展位號:8H39

主要展品:

氮化鋁粉體,氮化鋁基板,氮化鋁結(jié)構(gòu)件,高溫共燒陶瓷(HTCC)

福建華清電子材料科技有限公司

展位號:8H85

主要展品:

氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板、陶瓷基板金屬化等產(chǎn)品

氮化鋁陶瓷及結(jié)構(gòu)件

氧化鋁陶瓷

江蘇國瓷金盛陶瓷科技有限公司

展位號:8H111

主要展品:

軸承陶瓷球、陶瓷基板、陶瓷結(jié)構(gòu)件

 

1、氮化鋁陶瓷基板產(chǎn)品
2、陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品
江蘇國瓷金盛陶瓷科技將參加第五屆精密陶瓷展覽會(深圳寶安 8月29-31日)
3、氮化鋁陶瓷粉體

株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司

展位號:8B31

主要展品:

氮化鋁粉體、氮化鋁基板、氮化鋁結(jié)構(gòu)件、氮化鋁金屬化(HTCC)

 

1.氮化鋁粉體

 

 

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 粒徑分布集中性佳;
  • 純度高,滿足電子級產(chǎn)品使用要求;
  • 抗水解表面處理;
  • 具有核心設(shè)備的生產(chǎn)制造能力,擴(kuò)產(chǎn)速度快;
  • 定制的應(yīng)用解決方案。

 

2.氮化鋁基板

 

 

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 高熱導(dǎo)率:>170W/m-k;
  • 滿足多種金屬化方式應(yīng)用:DPC、DBC、TPC、AMB、厚膜印刷;
  • 源頭品質(zhì)把控:釆用艾森達(dá)自主研發(fā)氮化鋁粉體作為原料;
  • 滿足更薄產(chǎn)品需求:0.15mm、0.25mm。
3.氮化鋁結(jié)構(gòu)件

 

 

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 大尺寸:單邊W450mm,厚度W20mm;
  • 可根據(jù)客戶需求定制氮化鋁異型件,滿足客戶需求;
  • 源頭品質(zhì)把控:采用艾森達(dá)自主研發(fā)氮化鋁粉體經(jīng)噴霧造粒后作為原料;
  • 為大功率模塊、OLED等應(yīng)用提供整體解決方案。
4.氮化鋁金屬化(HTCC)

 

 

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • 中國第一家具備商用氮化鋁HTCC產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司;
  • 自主研發(fā)制造核心設(shè)備:高溫鎢網(wǎng)燒結(jié)爐;
  • 掌握HTCC專用氮化鋁生瓷片配方;
  • 掌握HTCC專用鎢漿料配方;
  • 具有HTCC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)能力。

浙江正天新材料科技有限公司

展位號:8B33

主要展品:

氮化硅基板、氮化鋁基板

 

氮化硅基板

氮化鋁基板

江西創(chuàng)科新材料科技有限公司

展位號:8B07

主要展品:

氮化鋁陶瓷基板、99.6%氧化鋁陶瓷基板和氮化硅基板

 

99.6%氧化鋁

氮化鋁

多層高溫共燒陶瓷基板

廈門鉅瓷科技有限公司

展位號:8H29

主要展品:

氮化鋁粉體及陶瓷制品

 

1.?高純度氮化鋁粉末

高純度、低氧含量、高燒結(jié)活性、窄粒度分布

應(yīng)用:燒結(jié)陶瓷原料/透明陶瓷(ALON)/填充料

?

2.?高純氮化鋁造粒粉

高純度、即時壓制、高強(qiáng)度、高燒結(jié)活性、良好流動性

應(yīng)用:燒結(jié)陶瓷原料

 

 

3.?氮化鋁填料粉末

 

近球形、高填充量、高流動性、窄粒度分布、高熱導(dǎo)率、高絕緣性

 

應(yīng)用:導(dǎo)熱樹脂填充料/導(dǎo)熱塑料填充料

 

4. 注射成形復(fù)雜形狀氮化鋁陶瓷

 

高熱導(dǎo)率、高強(qiáng)度、高尺寸精度、高絕緣性、復(fù)雜形狀可定制、抗等離子體侵蝕

 

優(yōu)勢:形狀復(fù)雜;產(chǎn)量大;性能優(yōu)異;成本低

河北高富氮化硅材料有限公司

展位號:8B16

主要展品:

氮化硅粉體、氮化硅基片、結(jié)構(gòu)件

珠海粵科京華科技有限公司

展位號:8H06

主要展品:

96氧化鋁、99氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板

四川六方鈺成電子科技有限公司

展位號:8B71

主要展品:

996氧化鋁基板,生瓷帶,鎢漿

99.6%氧化鋁陶瓷基板
氮化鋁基板

山東盈和電子科技有限公司

展位號:8G62

主要展品:

陶瓷基板、石英晶體諧振器

濱州奧諾新材料科技有限公司

展位號:8A103

主要展品:

96氧化鋁陶瓷基板

 

 

除了精彩展品,還有精彩高峰論壇免費(fèi)看,8月29~30日,功率器件封裝及先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)專場兩場論壇精彩不斷,點(diǎn)擊鏈接即可查看觀展攻略!

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作者 ab

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