? 近日，深圳后浪實(shí)驗(yàn)室利用自主研發(fā)的直接濺射陶瓷基板（Direct Sputtering Ceramic Substrate，DSC）首次完成曝光、顯影、蝕刻等工藝實(shí)現(xiàn)IGBT線路雙面刻蝕，制備的IGBT基板銅層厚度達(dá)300微米，相對(duì)活性釬焊基板（AMB）、直接鍵合基板（DBC），DSC基板具有附著力更強(qiáng)、致密度更高的優(yōu)勢(shì)。
? ? DSC基板是通過實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)直接在陶瓷基板表面濺射沉積銅金屬層到所需厚度（0.3mm）的新型陶瓷基板制造方法，通過金屬層設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銅層與陶瓷基板的可靠結(jié)合。這種直接濺射制作覆銅板的方法完全在真空系統(tǒng)中完成，有效避免傳統(tǒng)DBC、AMB陶瓷基板制造過程中的環(huán)境污染、附著力不強(qiáng)、高溫導(dǎo)致的致密度不足等問題，可顯著提高陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度、致密度以及導(dǎo)電性。同時(shí)，DSC制備工藝簡(jiǎn)單可控，可以同時(shí)適用于氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等多種陶瓷基板，避免多種材料、工藝或裝備的重復(fù)開發(fā)和重復(fù)建設(shè)問題，有望降低陶瓷基板的制造成本。
? 經(jīng)測(cè)試，DSC基板制備的IGBT線路熱循環(huán)穩(wěn)定性好、熱傳導(dǎo)性能高，非常適合在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，深圳后浪實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)與國(guó)內(nèi)某知名半導(dǎo)體公司在做相關(guān)IGBT產(chǎn)品的送樣、驗(yàn)證工作，并準(zhǔn)備轉(zhuǎn)化到泰安巨浪電子材料有限公司進(jìn)行批量投產(chǎn)。
8月?29-31日，泰安巨浪電子材料有限公司將參加艾邦第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，展位號(hào)：8B67，地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館，展示陶瓷基板產(chǎn)品；
此外，8月29日下午，展館內(nèi)將同期舉行功率器件封裝專場(chǎng)論壇，北京大學(xué)深圳研究生院 真空薄膜技術(shù)與裝備（后浪實(shí)驗(yàn)室）吳忠振副教授將做《綠色高質(zhì)量陶瓷表面金屬化及其應(yīng)用》主題報(bào)告，分享基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)，歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（深圳后浪實(shí)驗(yàn)室）：直接濺射法300μm陶瓷基板首次完成高性能IGBT線路刻蝕
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