【展會(huì)邀請(qǐng)】3M 5G通訊解決方案即將亮相2023年第五屆5G加工產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)

5G通信基礎(chǔ)設(shè)施方面仍存在許多挑戰(zhàn)，包括電磁干擾 (EMI)、信號(hào)傳輸、散熱、介電損耗等。我們可以為您提供相關(guān)的解決方案，整合核心技術(shù)，從材料和工藝入手，改善信號(hào)強(qiáng)度和完整性，這僅僅只是開始。

3M的解決方案涵蓋了許多關(guān)鍵組件應(yīng)用，從用于遠(yuǎn)程無線電單元的導(dǎo)電墊片到用于移動(dòng)邊緣服務(wù)器硬件的熱管理等。在本次展會(huì)上，您將見到3M眾多類型的產(chǎn)品及全面的5G解決方案，包括：

• 3M?中空玻璃微球

• 3M?屏蔽蓋導(dǎo)電膠帶

• 3M?導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠

• 3M?VHB?膠帶系列

• 3M?高溫遮蔽熱熔膠2538/2538UV

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  還有更多產(chǎn)品，等您現(xiàn)場(chǎng)一探究竟