【邀請(qǐng)函】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇（11月30日 蘇州）

封裝是對(duì)芯片的保護(hù)形式。目前，對(duì)電子封裝的分類有多種形式。按封裝結(jié)構(gòu)分，則可分為氣密封裝和實(shí)體封裝兩大類。按封裝材料種類分，主要有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。

封裝不僅具有安裝?、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁??？梢哉f，電子封裝不但要提供對(duì)芯片在電、熱、光和機(jī)械性能方面的保護(hù)，同時(shí)要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性?、散熱、功率分配等功能。

在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達(dá)、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。

目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展，具有需求性和前瞻性。

圖???陶瓷管殼制造主要流程

傳統(tǒng)的陶瓷封裝外殼通常采用HTCC（高溫共燒陶瓷）技術(shù)，主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)，制造工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高；隨著陶瓷封裝技術(shù)不斷發(fā)展，除了傳統(tǒng)的HTCC封裝技術(shù)外，還有射頻性能良好的LTCC（低溫共燒陶瓷）封裝，以及熱導(dǎo)率高、圖形精度高、垂直互連的含金屬或陶瓷圍壩的三維陶瓷基板（3DPC）等。陶瓷封裝過程涵蓋外殼/基板清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標(biāo)、檢測(cè)等。

陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料、以及匹配的金屬化材料（鎢漿、鉬錳漿料等）、可伐合金、焊料、熱沉等；設(shè)備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、蝕刻設(shè)備、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備等。

為加強(qiáng)陶瓷封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦智造將于11月30日在蘇州舉辦第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，本次論壇的主題將圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、仿真設(shè)計(jì)、新材料技術(shù)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用創(chuàng)新等方面展開，誠摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。

01

暫定議題

時(shí)間安排	議題	演講單位
08:45-09:00	開場(chǎng)致辭	艾邦創(chuàng)始人??江耀貴
09:00-09:30	多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹	佳利電子??副總??胡元云
09:30-10:00	氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)	中電科43所/合肥圣達(dá)??研究員??張浩
10:00-10:30	茶??歇
10:30-11:00	三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應(yīng)用	華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá)??教授/創(chuàng)始人??陳明祥
11:00-11:30	HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐	北京中礎(chǔ)窯爐??副總經(jīng)理??付威
11:30-12:00	多層共燒陶瓷的增材制造技術(shù)	中南大學(xué)??教授??王小鋒
12:00-13:30	午??餐
13:30-14:00	微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展	中電科55所??研究員??龐學(xué)滿
14:00-14:30	HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究	泓湃科技??CEO??陳立橋
14:30-15:00	芯片管殼等溫空腔封裝	佛大華康??總經(jīng)理??劉榮富
15:00-15:30	高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測(cè)應(yīng)用介紹	深圳禾思??CEO??楊澤霖
15:30-16:00	精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)	德中技術(shù)??戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān)??張卓
16:00-16:30	茶??歇
16:30-17:00	多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì)	宏科電子??副廠長??康建宏
17:00-17:30	低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素	蘇州阿爾賽??總經(jīng)理??王笏平
17:30-18:00	多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)	中電科2所??高級(jí)專家??郎新星
18:00-18:30	PVD技術(shù)在封裝用陶瓷基板上的應(yīng)用	中國科技大學(xué)??教授??謝斌
18:30-19:00	高溫共燒陶瓷（HTCC）封裝與系統(tǒng)集成	福州大學(xué)??副教授??韓國強(qiáng)
19:00-20:30	晚??宴

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贊助及支持企業(yè)

合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司??

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所

深圳禾思眾成科技有限公司

蘇州泓湃科技有限公司

華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá)科技股份有限公司

成都宏科電子科技有限公司

中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所

中南大學(xué)

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)

佛山市佛大華康科技有限公司

北京中礎(chǔ)窯爐設(shè)備制造有限責(zé)任公司/北京東方泰陽科技有限公司

嘉興佳利電子有限公司

德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司

阿爾賽（蘇州）無機(jī)材料有限公司

淄博啟明星新材料股份有限公司

深圳市中毅科技有限公司

蘇州錦業(yè)源自動(dòng)化設(shè)備有限公司

合肥恒力裝備有限公司

上海煊廷絲印設(shè)備有限公司

合肥市鑫倉工業(yè)設(shè)備科技有限公司

安泰天龍鎢鉬科技有限公司

合肥費(fèi)舍羅熱工裝備有限公司

珠海市龐博工業(yè)設(shè)備有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

贛州科盈結(jié)構(gòu)陶瓷有限公司

湖南省新化縣鑫星電子陶瓷有限責(zé)任公司

常州市安視智能科技有限公司

長沙建宇網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備有限公司

太原忠睿合科技有限公司

杭州圭臬新材料科技有限公司

舟山市金秋機(jī)械有限公司

中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

福州大學(xué)

安徽嘉智信諾化工股份有限公司

02

擬邀請(qǐng)企業(yè)類型

 

光通信、激光器、模組、傳感器、封裝加工、消費(fèi)電子、汽車電子等企業(yè)；陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業(yè)；焊料、金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、熱沉等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、粉體研磨機(jī)、砂磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、X-RAY、AOI、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化等上游供應(yīng)鏈企業(yè)；科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。

 

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