勇?lián)?dāng)?敢拼搏?肯吃苦
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自項(xiàng)目研發(fā)以來(lái)，微電子裝備一部黨支部組建“微電先鋒”突擊隊(duì)，聚焦微電子領(lǐng)域，積極承擔(dān)LTCC/HTCC工藝段裝備核心技術(shù)研發(fā)，緊跟科技發(fā)展步伐，鉆研陶瓷基板企業(yè)工藝路線，不斷研發(fā)適配的自動(dòng)化核心工藝裝備。
突擊隊(duì)將整線項(xiàng)目中的關(guān)鍵工藝設(shè)備全自動(dòng)覆膜機(jī)進(jìn)行了全新改造升級(jí)，單片加工效率提升至40S，并解決了60μm~ 300μm范圍內(nèi)生瓷片覆膜工藝中出現(xiàn)的形變、氣泡、波浪紋等問(wèn)題，部分性能趕超國(guó)外進(jìn)口設(shè)備，解決了客戶(hù)工藝路線中的“卡脖子”難題，真正實(shí)現(xiàn)了設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定、性能指標(biāo)可靠，客戶(hù)滿意度不斷提升。
微電先鋒突擊隊(duì)堅(jiān)持“精心、精細(xì)、精致”的工匠精神，黨員關(guān)鍵時(shí)刻挑大梁，各顯其能勇?lián)?dāng)。在未來(lái)，突擊隊(duì)將持續(xù)聚焦微電子行業(yè)，將產(chǎn)品工藝與設(shè)備整合，不斷探索陶瓷基板封裝先進(jìn)工藝，提高整線交付能力，為客戶(hù)提供整線解決方案，推動(dòng)部門(mén)由交設(shè)備向交能力轉(zhuǎn)變。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（中國(guó)電科第二研究所）：大干120天 決勝2023 | 微電子裝備一部整線交鑰匙能力建設(shè)邁上新臺(tái)階
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