8月29日由艾邦智造舉辦的第五屆精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會在深圳國際會展中心8號館盛大開幕，廣東中科微精作為參展商，此次展會主要展出了電子陶瓷產(chǎn)品線相關(guān)設(shè)備和解決方案，展會現(xiàn)場人氣火爆！
中科微精展位觀展人員絡(luò)繹不絕，展出的激光微加工設(shè)備主要針對生瓷/熟瓷海量微孔加工，憑借打孔速度和加工質(zhì)量吸引了諸多參展觀眾駐足觀看、咨詢洽談。
精密陶瓷具有優(yōu)異的物理、化學(xué)性能和高溫、高硬度等特點，在5G/新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。因為陶瓷又硬又脆的特性，加工起來非常有挑戰(zhàn)性，廣東中科微精的陶瓷產(chǎn)品線，主要研發(fā)激光在陶瓷加工領(lǐng)域的應(yīng)用，與傳統(tǒng)的機(jī)械加工方法相比，激光加工有許多優(yōu)勢。首先，激光加工可以實現(xiàn)非接觸式加工，避免了由于機(jī)械接觸引起的陶瓷材料破損和變形問題。其次，激光加工具有高加工精度和良好的重復(fù)性，可以實現(xiàn)對陶瓷材料微小細(xì)節(jié)的加工和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造。此外，激光加工速度快，可以大幅提高生產(chǎn)效率。最重要的是，激光加工對陶瓷材料的熱影響區(qū)域小，能夠減少熱應(yīng)力，降低陶瓷材料的損傷風(fēng)險。
專為加工陶瓷基板而研發(fā)DPC陶瓷打孔設(shè)備，加工成品孔徑大小一致，精度高，圓度好，是陶瓷基板海量微孔加工的首選利器。加工效率高達(dá)3600孔/min，最小孔徑達(dá)50μm，使得激光陶瓷打孔工藝得到了極大的提升，吸引了大批觀眾駐足咨詢了解。
業(yè)務(wù)人員熱情地接待來訪客戶，耐心地回答客戶提出的問題，同時時刻傾聽他們的需求。在展會期間，激光陶瓷加工設(shè)備受到了廣大客戶高度評價，紛紛主動加微信，留聯(lián)系方式，為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展注入了新的動力。
未來，廣東中科微精將繼續(xù)致力于激光微加工裝備在電子陶瓷、PCB/FPC、精密制孔、低溫焊接等領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新。我們會不斷引入新的思路和技術(shù)，提供更優(yōu)化的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們相信，精彩的篇章永遠(yuǎn)不會落幕，廣東中微微精與客戶一同開啟新的征程，共同追求更美好的未來。
歡迎來廠參觀！
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