京
瓷
上
新
啦
- 開發(fā)背景 -
隨著智能手機(jī)和可穿戴裝置多功能化，電子產(chǎn)品搭載的MLCC的容值日益提高，搭載的元件數(shù)量也在逐年增加。同時(shí)，各種電子設(shè)備也日趨小型化。
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在此背景下，市場對(duì)MLCC單體容值的要求日益提高。為滿足該需求，京瓷研發(fā)出新品EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器。
新產(chǎn)品“厲害”在何處？接下來讓我們一探究竟～
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一、產(chǎn)品規(guī)格
通過提高M(jìn)LCC中智能手機(jī)和可穿戴裝置常用尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm（Max.）―KGM03系列的單體容值，可以確保必要容值，并減少元器件的數(shù)量。
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EIA 0201封裝10μF的新產(chǎn)品與京瓷以往的產(chǎn)品相比，容量提高了約2倍。
數(shù)據(jù)均由京瓷調(diào)查
二、產(chǎn)品用途
1、智能手機(jī)
2、智能可穿戴裝置等電子設(shè)備
京瓷采用薄層化與高精度技術(shù)，以高純度介電陶瓷為原料，提供高性能、高品質(zhì)多層陶瓷電容器(MLCC)，使產(chǎn)品不斷小型化與大容量化；而且產(chǎn)品陣容豐富，不僅用于智能手機(jī)與平板電腦等無線通信終端、液晶顯示屏等數(shù)碼設(shè)備，還廣泛用于工業(yè)與車載設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁┖侠淼漠a(chǎn)品方案。
未來，京瓷電子元器件事業(yè)部將持續(xù)研發(fā)滿足市場需求的新產(chǎn)品，通過助力智能手機(jī)、可穿戴裝置的小型化，為物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)的發(fā)展和進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（KYOCERA京瓷中國商貿(mào)）：“元?dú)狻鄙闲拢┐赏瞥鯡IA 0201封裝高靜電容值10μF電容器
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