氧化鋯陶瓷后蓋時(shí)代將到來，三環(huán)集團(tuán)（300408）、長盈精密（300115）、順絡(luò)電子（002138）恰逢布局良機(jī)。
手機(jī)后蓋材質(zhì)持續(xù)在變化，無線通信頻段不斷增加，同時(shí)為了追求品質(zhì)感&差異化，手機(jī)廠商和消費(fèi)者對(duì)氧化鋯陶瓷后蓋的認(rèn)可和追捧不斷增強(qiáng)，氧化鋯陶瓷后蓋加速滲透。
粉體制備是核心，高端納米氧化鋯粉體的產(chǎn)能瓶頸、成本和良率，是行業(yè)爆發(fā)的基礎(chǔ)，卡位陶瓷粉體材料關(guān)鍵的龍頭大廠將優(yōu)先獲益。
精細(xì)加工是關(guān)鍵，前道陶瓷成型和后道CNC加工，快速響應(yīng)客戶需求，將加速行業(yè)滲透快速提升。
氧化鋯陶瓷后蓋市場(chǎng)潛力大，保守估計(jì)15%的滲透率測(cè)算，市場(chǎng)潛力空間也超過300億，三環(huán)集團(tuán)、長盈精密、順絡(luò)電子將享受行業(yè)紅利 。
來源：銀河電子
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