9月20日，中微創(chuàng)芯投建的高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目在青島中德生態(tài)園正式通線投產(chǎn)，同時該公司也正式入駐新建廠區(qū)。
本次通線的高端智能功率模塊封裝和測試產(chǎn)線為該項目的一期工程，已建成 17000 平方米生產(chǎn)廠房及近 2000 平方米潔凈車間，內(nèi)設(shè) 3 條產(chǎn)品線，月產(chǎn)能 120 萬支；二期、三期主要完成 IPM 產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。項目占地面積 43 畝，規(guī)劃總建筑面積約 7.37 萬平方米，整體將建成滿足月產(chǎn)能 500 萬支 IPM 模塊封裝測試、芯片設(shè)計、系統(tǒng)應用方案開發(fā)所必須的建筑物、構(gòu)筑物等設(shè)施，配備必要的消防及通風空調(diào)系統(tǒng)，同時提供員工生活所需的宿舍、餐廳等配套設(shè)施，預計總投資 10 億元，項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值約 16.5 億元。
為加快產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)交流，艾邦建有功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈交流，目前已有英飛凌、華潤微電子、比亞迪、中車、芯能半導體、士蘭微、天岳先進、翠展微、西安衛(wèi)光、博敏電子、華清電子等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入，歡迎識別二維碼加入產(chǎn)業(yè)鏈微信群及通訊錄。
文章來源：貝茵凱半導體
推薦活動：【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇（11月8日·深圳）
冠名支持：珠海市硅酷科技有限公?司
會議議題
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議題 |
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電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應用 |
智新半導體 主任工程師 王民 |
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2 |
基于先進IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子 市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼 |
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3 |
基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 |
基本半導體 業(yè)務總監(jiān) 楊同禮 |
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4 |
面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 |
林眾電子 市場總監(jiān) 馮航 |
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5 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級總監(jiān) 鄭寧 |
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6 |
IGBT可靠性評估及失效分析 |
南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
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7 |
大功率功率模塊散熱基板技術(shù) |
鑫典金 副總 李燦 |
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8 |
PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應用 |
徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
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9 |
碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 |
重投天科半導體 |
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10 |
SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進展 |
中南大學 副教授 李明鋼 |
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11 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
晨日科技 |
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12 |
功率半導體模塊動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案 |
泰克科技 |
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13 |
汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢 |
擬邀應用終端廠 |
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SiC芯片技術(shù)進展及趨勢 |
擬邀請SiC芯片技術(shù)專家 |
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
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IGBT/DBC 清洗技術(shù) |
擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
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17 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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18 |
功率模塊模塊的自動化生產(chǎn)裝備 |
擬邀請自動化企業(yè) |
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19 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
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20 |
大功率半導體器件先進封裝技術(shù)及其應用 |
擬邀請封裝企業(yè) |
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21 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：中微創(chuàng)芯功率模塊封裝和測試產(chǎn)線通線