陶瓷封裝外殼真空釬焊工藝介紹

真空釬焊是指在真空條件下，通過(guò)對(duì)釬料加熱升溫使其達(dá)到熔化溫度后，利用其液態(tài)釬料的凝固及其與基體金屬之間的擴(kuò)散作用實(shí)現(xiàn)金屬件之間連接的一種方法。其生產(chǎn)工藝包括釬焊前零件表面準(zhǔn)備、零件的裝配與固定、釬料的放置、釬焊及焊后處理等工序，每道工序都會(huì)影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量。其中釬焊工序是形成良好的焊接接頭的決定性工序。

真空釬焊具有以下優(yōu)點(diǎn):

(1)真空釬焊不采用釬劑，不會(huì)出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷，能夠顯著提高產(chǎn)品的抗腐蝕性，既可免除對(duì)環(huán)境的污染，又能夠?yàn)榘踩a(chǎn)創(chuàng)造必要的條件；

(2)真空釬焊既可節(jié)省大量昂貴的金屬釬劑，又不需要采用復(fù)雜的焊劑清洗工序，降低了生產(chǎn)成本；

(3)真空釬焊釬料的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性好，易于焊接形狀復(fù)雜或通道狹小的工件；

(4)適于釬焊不銹鋼、高溫合金，尤其是鋁、鈦含量較高的耐熱合金，可獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭，也適合于鈦、鈮、鐵、鉬、錫和鉭等多種難熔合金或異種金屬的連接；

(5)由于被焊接件在真空條件下加熱，因此不會(huì)出現(xiàn)氧化增碳，脫碳，污染變質(zhì)等問(wèn)題，被焊件在爐中處于整體加熱狀態(tài)，因此熱應(yīng)力可使變形量控制到最小限度；

(6)基體金屬和釬料周?chē)幱诘蛪籂顟B(tài)，易于排除釬焊溫度下釋放出來(lái)的揮發(fā)性雜質(zhì)和氣體，可使基體金屬本身的性能得到改善；

(7)可將被焊件的熱處理工序和真空釬焊的工藝一起進(jìn)行，也可以將釬焊工序安排為最終工序；

(8)真空釬焊后的工件不但表面清潔光亮，也易于對(duì)焊縫的質(zhì)量進(jìn)行檢查。

(1)填劑不良，部分間隙未被填滿(mǎn)

接頭設(shè)計(jì)不合理，裝配間隙過(guò)大或者過(guò)小，裝配時(shí)零件傾斜；釬焊溫度過(guò)低或分布不均勻；釬料選用不當(dāng)，如釬料的潤(rùn)濕作用差，釬料量不足；釬料安置不當(dāng)；焊前準(zhǔn)備工作不佳，如清洗不凈等。

(2釬縫氣孔

接頭間隙選擇不當(dāng)；釬焊前零件清潔不干凈；保護(hù)氣體去氧化作用差；釬料在釬焊時(shí)析出氣體或釬料過(guò)熱；

(3)釬縫焊渣

加熱不均勻；接頭間隙選擇不當(dāng)；釬料從接頭兩面填縫；釬料與釬劑熔化溫度不匹配。

(4)釬縫開(kāi)裂

由于異種母材熱膨脹系數(shù)不同，冷卻過(guò)程中形成的內(nèi)應(yīng)力過(guò)大；同種釬焊材料加熱不均勻，造成冷卻過(guò)程中收縮不一致；釬料凝固時(shí)，零件相互錯(cuò)動(dòng)；釬料結(jié)晶溫度間隔過(guò)大；釬縫脆性過(guò)大。

(5)母材開(kāi)裂

母材過(guò)燒或過(guò)熱；釬料向母材晶間滲入，形成脆性相；加熱不均勻或由于剛性?shī)A持工具而產(chǎn)生過(guò)大的內(nèi)應(yīng)力；工件本身的內(nèi)應(yīng)力而引起的應(yīng)力；異種母材的熱膨脹系數(shù)相差過(guò)大而其延展性低；焊料流失。

(6)釬料流失

釬焊溫度過(guò)高，保溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；母材與釬料之間的作用太劇烈；釬料量過(guò)大。