1.陶瓷封裝
2.加熱體
3.傳感器
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序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng) |
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1 |
多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
佳利電子 副總?胡元云 |
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2 |
氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
中電43所/合肥圣達(dá) 集團(tuán)高級(jí)專家?張浩 |
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3 |
半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 |
佛大華康 董事長(zhǎng) 劉榮富 |
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4 |
HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問(wèn)題研究 |
泓湃科技 CEO 陳立橋 |
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5 |
HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 |
北京中礎(chǔ)窯爐 副總經(jīng)理 付威 |
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6 |
AI技術(shù)在陶瓷膜片外觀缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用介紹 |
深圳禾思 副總經(jīng)理/創(chuàng)始人 劉偉生 |
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7 |
多層陶瓷關(guān)鍵設(shè)備技術(shù) |
上海住榮 |
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8 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) |
合肥芯谷微 研發(fā)總監(jiān) 胡張平 |
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9 |
激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 |
德中技術(shù) 張卓 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) |
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10 |
多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 |
待定 |
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11 |
陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)十三所/三環(huán) |
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12 |
多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
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13 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)吉康遠(yuǎn)景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
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14 |
HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開(kāi)發(fā) |
擬邀請(qǐng)六方鈺成 |
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15 |
B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)佛山華智 |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點(diǎn)應(yīng)用
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