AMB陶瓷襯板成碳化硅襯底首選，博敏電子積極擴(kuò)產(chǎn)迎國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

近日，博敏電子（603936）接受證券公司調(diào)研，介紹了當(dāng)前創(chuàng)新業(yè)務(wù)中AMB陶瓷襯板的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。

據(jù)了解，AMB陶瓷襯板采用陶瓷與活性金屬焊膏，在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)結(jié)合，相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢(shì)。

博敏電子AMB陶瓷襯板主要用于SiC器件，因?yàn)锳MB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件襯底的首選材料。AMB氮化硅基板主要用于電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力車（HV）功率半導(dǎo)體，AMB氮化鋁基板主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導(dǎo)體。

當(dāng)前AMB陶瓷襯板主要依賴于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好，具備量產(chǎn)的企業(yè)不多，前端工序與PCB共用，整體毛利率目前維持在較好水平。從發(fā)展趨勢(shì)來看，陶瓷襯板等創(chuàng)新業(yè)務(wù)擴(kuò)展速度會(huì)更快。

博敏電子AMB陶瓷襯板一期具備產(chǎn)能8萬張/月，正在配合客戶擴(kuò)產(chǎn)到12萬張/月，部分核心工藝環(huán)節(jié)具備15萬張/月產(chǎn)能。目前供應(yīng)鏈下游主要包括軌交、光伏、儲(chǔ)能和新能源汽車等，其中，車載客戶占比達(dá)70-80%。

現(xiàn)階段，博敏電子AMB整體的產(chǎn)能利用率約40%，主要原因有，一是國(guó)內(nèi)SiC材料擴(kuò)產(chǎn)還需要一定時(shí)間；二是車企的認(rèn)證周期均較長(zhǎng)，且主要用于800V以上高檔新能源車型，因此產(chǎn)能的提升主要取決于客戶引入、認(rèn)證和其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。

AMB產(chǎn)能利用率目前的瓶頸目前主要是市場(chǎng)需求不足和認(rèn)證周期較長(zhǎng)，客戶也需要根據(jù)自身年度計(jì)劃和市場(chǎng)需求進(jìn)行分批下單。博敏電子表示，目前深圳的產(chǎn)能足以承接當(dāng)前客戶需求，更多的產(chǎn)能需求會(huì)放在合肥項(xiàng)目去實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)。從去年第四季度開始，公司已在配合客戶需求進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年有望達(dá)到15-20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模；在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)順利推進(jìn)博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2024年二季度竣工投產(chǎn)，全部達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月。

信息來源：博敏電子公告

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