中國電科二所將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)》主題演講

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是專業(yè)從事智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等研發(fā)生產(chǎn)的國家級研究所，服務(wù)于軍品和民品兩大市場。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力，具有特色優(yōu)勢和核心競爭力。

二所是“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、“寬禁帶半導(dǎo)體制備山西重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、“山西省微組裝工程技術(shù)研究中心”、“山西省微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”依托單位。近5年，獲得國家級、省部級獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

目前二所以微電子封裝工藝技術(shù)和智能化裝備研制技術(shù)為基礎(chǔ)，已具備晶圓鍵合、打孔/印刷、貼片/絲焊等核心工藝裝備以及全自動(dòng)覆膜、AOI等輔助工藝裝備供應(yīng)能力，實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板/管殼生產(chǎn)制造以及器件封裝正向集成解決方案，形成了微系統(tǒng)整線交鑰匙工程能力。

通孔檢測設(shè)備

通孔檢測設(shè)備是用于生瓷片通孔后的缺陷檢測，對于孔質(zhì)量有瑕疵的孔進(jìn)行分類，分為中心偏移的孔、面積偏大的孔、面積偏小的孔、少孔、多孔，是多層陶瓷基板制造的關(guān)鍵設(shè)備。

通孔檢測設(shè)備為全自動(dòng)設(shè)備，可將生瓷片上200mm×200mm范圍內(nèi)的所有孔進(jìn)行檢測，并按照缺陷類型進(jìn)行分類；具備視覺標(biāo)定功能，可利用玻璃標(biāo)定板實(shí)現(xiàn)一鍵標(biāo)定相機(jī)參數(shù)；接受DXF 、Gerber 格式圖形文件；提供了可追溯的檢測日志，具備分級權(quán)限設(shè)置功能。

通孔檢測設(shè)備具有統(tǒng)計(jì)分析功能，可將檢測結(jié)果統(tǒng)計(jì)分析；具有開放式聯(lián)機(jī)接口，能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備間互聯(lián)，上傳檢測日志，下載檢測配方；可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)。

全自動(dòng)覆膜機(jī)適用于規(guī)格為6寸或8寸、厚度為（70~300）μm的生瓷片和膜厚度為（25~50）μm的微粘膜的覆膜；覆膜精度可達(dá)到±0.5mm（標(biāo)準(zhǔn)生瓷片、合格粘性膜卷），生瓷片允許變形量為±15μm(6寸：120mm×120mm、8寸：180mm×180mm）；具備覆膜時(shí)去除生瓷片和微粘膜上帶的靜電的功能；可根據(jù)覆膜要求，靈活設(shè)置覆膜速度，拉、收膜張力等參數(shù)，可同時(shí)存儲(chǔ)多組工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用；具有口令保護(hù)功能，以保護(hù)用戶設(shè)備和數(shù)據(jù)的安全。

全自動(dòng)覆膜機(jī)在覆膜時(shí)的位置精度一致性高，無需人工干預(yù)，覆膜后生瓷表面無氣泡、褶皺、紋路等缺陷，并能夠?qū)崿F(xiàn)多層覆膜功能。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：中國電科二所將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)》主題演講和展臺(tái)展示