11月30日，福州大學(xué) 副教授 韓國強(qiáng)將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《高溫共燒陶瓷（HTCC）封裝與系統(tǒng)集成》的主題演講，歡迎大家與會交流。
2、高溫陶瓷（HTCC）的關(guān)鍵技術(shù)
韓國強(qiáng)系福州大學(xué)機(jī)電系副教授，福建省高層次人才C類，西安交通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院儀器科與技術(shù)博士，師從蔣莊德院士。中科院海西研究院博士后。美國波士頓大學(xué)光電子中心訪問學(xué)者。研究方向：微電子器件與系統(tǒng)、計算成像與圖像、機(jī)器學(xué)習(xí)、儀器與傳感器、人工智能與機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、信號與系統(tǒng)等。主持國家級和省部級項目多項，錄用和發(fā)表SCI期刊論文20多篇，其中中科院1區(qū)4篇，2區(qū)4篇，JCR 1區(qū)9篇；具有多學(xué)科背景（機(jī)械工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程、化學(xué)和計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等）。
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