11月30日，蘇州泓湃將出席蘇州陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇，并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》的主題演講

陳立橋，中山大學(xué)-美國Binghamton大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)博士，蘇州泓湃科技有限公司創(chuàng)始人。20余年無機(jī)微納米粉體與電子漿料的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷。曾主持、參與國家973、863、自然科學(xué)基金、國防科工委、省部級等課題20余項(xiàng)，授權(quán)發(fā)明專利10多項(xiàng)，發(fā)表研究論文20多篇。在無機(jī)微納米粉體可控制備、高低溫共燒陶瓷配套材料、厚膜電路全配套電子漿料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面具有系統(tǒng)深入的研究，先后獲評蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、蘇州市科技創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才稱號。