高精密厚膜印刷在LTCC多層陶瓷線(xiàn)路板的技術(shù)應(yīng)用

隨著電子應(yīng)用領(lǐng)域終端的快速發(fā)展，陶瓷線(xiàn)路板由于其具有高度的可靠性、穩(wěn)定性和優(yōu)異的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于通信、軍工、醫(yī)療、電力等領(lǐng)域。

（ 陶瓷線(xiàn)路板分類(lèi)）

LTCC低溫共燒多層陶瓷作為一種常見(jiàn)的多層陶瓷線(xiàn)路板，通常由陶瓷和導(dǎo)體材料組合而成。在低溫下（850℃-900℃）共燒而成的，它相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫?zé)Y(jié)工藝，具有燒結(jié)時(shí)間短、加工成本低、能量少、能量足夠制造出更厚的層數(shù)、高電流能和尺寸精度高等優(yōu)點(diǎn)。被廣泛使用在天線(xiàn)、濾波器和振蕩器。

濾波器生產(chǎn)工藝流程圖（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

在LTCC制作的過(guò)程中，厚膜印刷是非常重要的步驟。由于LTCC印刷中需要進(jìn)行精確的印刷和定位，因此需要使用專(zhuān)業(yè)的厚膜印刷設(shè)備。以保證高精度印刷和膜厚一致性。建宇網(wǎng)印針對(duì)LTCC領(lǐng)域已經(jīng)研發(fā)了多款不同印刷面積的適用機(jī)型，并且擁有成熟的工藝和技術(shù)。印刷對(duì)位精度達(dá)±5um，全程數(shù)字化定位，套印精度高，有效提高產(chǎn)能。在LTCC印刷中，具體工藝如下。

2.印刷電阻層：接下來(lái)印刷電阻層，電阻層漿料通常使用比如鎢、鉻、銅等，以實(shí)現(xiàn)所需的電阻和電性能。通常會(huì)在電阻層的漿料中摻入其他助劑，比如有機(jī)樹(shù)脂、界面活性劑、酸、堿等，以改善漿料的流動(dòng)性、黏度、穩(wěn)定性等性能。同樣印刷完需要進(jìn)行鉆孔和金屬化。

3.接頭和接口部分：使用機(jī)械工具鉆制孔眼，鉆孔之后要通過(guò)孔眼進(jìn)行連接，則需要在通孔內(nèi)部填滿(mǎn)材料以實(shí)現(xiàn)通電連接。通孔漿料通常采用具有良好導(dǎo)電性能、高溫穩(wěn)定性和與LTCC材料相容的金屬材料，如銀漿、銅漿等。

4.燒結(jié)及切割：在所有印刷層完成后，需要進(jìn)行燒結(jié)以將各層結(jié)合。在最后還需要涂層加工、切割等。另外，印刷步驟的具體順序可能會(huì)因電路板設(shè)計(jì)的不同而有所變化，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行靈活調(diào)整。

LTCC組成結(jié)構(gòu)（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

1.印刷環(huán)境：凈化車(chē)間，室內(nèi)溫度在20-25℃之間，相對(duì)濕度40%-60%之間。

2.印刷部分：導(dǎo)電層、電阻層、接頭和接口部分。

3.網(wǎng)版要求：使用定制金屬網(wǎng)版，角度45℃或60℃，張力15-30N。

4.印刷要求：采用高精密厚膜印刷機(jī)，CCD自動(dòng)對(duì)位印刷平臺(tái)，印刷治具板按產(chǎn)品規(guī)格加工。

（導(dǎo)體線(xiàn)路）

（填孔埋孔）

LTCC是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。建宇網(wǎng)印將始終堅(jiān)持“技術(shù)為王，創(chuàng)新為本”的經(jīng)營(yíng)理念，加大研發(fā)投入，為國(guó)內(nèi)LTCC領(lǐng)域的發(fā)展提供更強(qiáng)、更系統(tǒng)、更專(zhuān)業(yè)的厚膜絲網(wǎng)印刷技術(shù)。

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