浙江精瓷半導體順利完成億級規(guī)模A輪融資

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? ?浙江精瓷半導體是一家專業(yè)生產(chǎn)各類工藝覆銅陶瓷基板的企業(yè)，核心團隊在覆銅陶瓷基板行業(yè)行業(yè)深耕多年，產(chǎn)品形態(tài)主要有DBC工藝陶瓷基板,DPC工藝陶瓷基板,AMB工藝陶瓷基板。企業(yè)早期憑借先進的產(chǎn)品工藝影響力，被海寧市招商引進入駐海寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)泛半導體產(chǎn)業(yè)園，并于2020年10月正式注冊成立，注冊資金7243萬元，兩期生產(chǎn)產(chǎn)線合計總投資5.5億。目前員工兩百五十余人，2023年預計達年產(chǎn)值過億元。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于IGBT、固態(tài)繼電器等半導體領(lǐng)域。其中較為重要的應(yīng)用市場如IGBT，它具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、新能源汽車的“心臟”。除此之外，還廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。其成本在新能源汽車領(lǐng)域約占到整車成本的10%，在充電樁約占到成本的20%，而目前我國IGBT芯片和模塊約90%依賴進口，在此背景下，我國IGBT未來具有極大的國產(chǎn)替代空間、市場容量擴大趨勢。

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? ?近日，浙江精瓷半導體有限責任公司完成A輪融資，由資深半導體領(lǐng)域基金臨芯基金領(lǐng)投，諾登創(chuàng)投、海寧泛半導體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開發(fā)，二期廠房的建設(shè)及研發(fā)團隊的擴充。未來公司將把握國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、不斷深耕陶瓷電路板領(lǐng)域，從技術(shù)、客戶、品牌效應(yīng)等方面全方位提高公司競爭力，力爭未來三年每年高速增長，保持在行業(yè)的領(lǐng)先地位。