大家好，前面給大家介紹了2023年最新國內(nèi)AMB陶瓷基板供應(yīng)商情況，本篇文章帶大家了解一下國外AMB陶瓷基板供應(yīng)商，主要為歐美日韓企業(yè)，這些企業(yè)擁有較為領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)優(yōu)勢，目前占據(jù)主要市場份額。由于國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，除了國內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)快速發(fā)展，國外領(lǐng)先企業(yè)羅杰斯和賀利氏也宣布在中國建廠擴(kuò)產(chǎn)。
日本電化Denka
官網(wǎng)：https://www.denka.co.jp/
日本電化株式會社（Denka）成立于1915年5月1日，由其電子/尖端產(chǎn)品部門負(fù)責(zé)陶瓷基板業(yè)務(wù)，開發(fā)有高導(dǎo)熱性陶瓷基板：電化 SN PLATE 氮化硅基板、電化 AN PLATE 氮化鋁基板。
2019年1月Denka 宣布在大牟田工廠引入尖端的預(yù)生產(chǎn)自動化工藝，將氮化硅陶瓷基板產(chǎn)能提高三倍（與 2018 年水平相比）。
美國羅杰斯 Rogers?
官網(wǎng)：https://www.rogerscorp.cn/
羅杰斯（Rogers Corporation）于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES)?事業(yè)部負(fù)責(zé)。
德國賀利氏Heraeus
官網(wǎng)：https://www.heraeus.cn/
賀利氏科技集團(tuán)總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。賀利氏電子是賀利氏集團(tuán)的一個業(yè)務(wù)單元，是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，核心業(yè)務(wù)涵蓋：鍵合絲、組裝材料、厚膜漿料以及復(fù)合金屬條帶和陶瓷基板。
賀利氏電子Condura? 產(chǎn)品組合包括 Condura?.classic (DCB-Al2O3 )、Condura?.extra (DCB-ZTA氧化鋯增韌氧化鋁)、Condura?.prime (AMB-Si3N4) 和Condura?.ultra（無銀Si3N4-AMB）。
2022年12月賀利氏宣布在常熟投資1600萬歐元建設(shè)金屬陶瓷基板項目。
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日本同和DOWA
官網(wǎng)：https://www.dowa.co.jp/metaltech/
日本同和控股（集團(tuán)）有限公司（DOWA）創(chuàng)建于1884年，是以采礦及冶煉事業(yè)為起步。1992年在長野開始金屬陶瓷電路板的生產(chǎn)，目前其產(chǎn)品主要包括AlN AMB基板、ALMIC?Al-陶瓷基板（MCB），是全球領(lǐng)先的功率模塊用金屬陶瓷基板制造商。
其金屬陶瓷基板由全資子公司同和金屬技術(shù)有限公司散熱裝置事業(yè)部旗下的DOWA POWER DEVICE CO., LTD.生產(chǎn)，氮化鋁裸板由同和金屬技術(shù)和德山的合資公司TD Power Material Co., Ltd.生產(chǎn)提供。
日本礙子NGK
官網(wǎng)：https://www.ngk.co.jp/
日本礙子株式會社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產(chǎn)和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收購后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. ，主要生產(chǎn)和銷售市場占有率居世界之首的高頻元件用陶瓷封裝、水晶封裝和用于CMOS 圖像傳感器等的各種陶瓷封裝和功率半導(dǎo)體用絕緣散熱電路板。
NGK Electronics Devices, Inc.自主開發(fā)生產(chǎn)DBC基板有30多年歷史，并在馬來西亞檳城開設(shè)新工廠，主要產(chǎn)品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化鋁）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。
日本京瓷KYOCERA
官網(wǎng)：https://www.kyocera.com.cn
京瓷株式會社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，專門從事精密陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn)。京瓷是 SiN-AMB 基板的領(lǐng)先制造商之一,使用銀-銅-鈦釬焊金屬化，通過活性金屬鍵合 (AMB) 方法將銅鍵合到氮化硅基板上，適用于汽車、航空航天和其他惡劣環(huán)境中的功率微電子應(yīng)用。
日本東芝高新材料Toshiba Materials
官網(wǎng)：https://www.toshiba-tmat.co.jp/
東芝高新材料公司成立于2003年，主要產(chǎn)品有氮化硅裸板、氮化鋁裸板以及氮化硅AMB基板等。
韓國KCC
官網(wǎng)：https://www.kccmaterials.com/
韓國KCC集團(tuán)成立于1958 年8 月12日，總部位于韓國首爾，產(chǎn)品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、AlN?AMB基板、Si3N4 AMB基板等。
韓國AMOGREENTECH
官網(wǎng)：http://www.amogreentech.co.kr/
AMOGREENTECH成立于2004年，是韓國一家先進(jìn)的材料和組件公司，開發(fā)生產(chǎn)AIN AMB基板，可用于逆變器模塊。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國外 AMB 陶瓷基板廠商
