直接覆銅（Direct Bond Copper，簡(jiǎn)稱DBC）陶瓷基板基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al?O?）或氧化鋯（ZTA）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復(fù)合材料，在電力電子模塊技術(shù)中主要是作為各種芯片（IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等）的承載體，DBC基板通過(guò)表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。DBC基板具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數(shù)低、膨脹系數(shù)匹配、機(jī)械性能優(yōu)、焊接性能佳的顯著特點(diǎn)。
廣德東風(fēng)半導(dǎo)體科技有限公司由廣德東風(fēng)電子有限公司投資設(shè)立，擁有生產(chǎn)廠房面積20000平方米，專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷基覆銅板（DBC）的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，年生產(chǎn)能力達(dá)300萬(wàn)片高性能陶瓷基覆銅板。
1. 覆銅襯板
東風(fēng)半導(dǎo)體擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經(jīng)驗(yàn)，購(gòu)置了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的陶瓷覆銅板生產(chǎn)設(shè)備，熟悉并精通整個(gè)高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術(shù)支持。
1）耐溫特性
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項(xiàng)目 |
氧化鋁Al?O? |
氧化鋯ZTA |
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化學(xué)鍍層 |
410±10℃，5min |
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阻焊層 |
320℃，60sec |
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項(xiàng)目 |
氧化鋁Al?O? |
氧化鋯ZTA |
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溫度沖擊 |
＞40 |
＞100 |
注：-40°C~150°C、Transfer time<30min;
3）其他物理特性
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項(xiàng)目 |
單位 |
氧化鋁Al?O? |
氧化鋯ZTA |
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表面粗糙度 |
μm |
Ra≤3μm，Rz≤16μm，Rmax=50μm |
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剝離強(qiáng)度 |
N/mm |
≥5.0(50mm/min) |
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焊接潤(rùn)濕性 |
- |
≥95 (Sn/0.7Cu) |
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項(xiàng)目 |
氧化鋁Al?O? |
氧化鋯ZTA |
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母版 |
138*190mm |
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單顆 |
根據(jù)客戶需求 |
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此外，東風(fēng)半導(dǎo)體還專業(yè)生產(chǎn)各類雙面板、多層板、鋁基板、高頻板等，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備以及完善的工藝流程，并擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的制造管理團(tuán)隊(duì)，所有PCB流程均可自主完成，能為客戶提供各種高難度及特殊工藝的印制電路板。
雙面板系列包括雙面噴錫板（可用于汽車電子的車載功放）、雙面白油噴錫板（可用于汽車電子的燈板）、雙面化金板（可用于網(wǎng)絡(luò)通訊、電競(jìng)專業(yè)鍵盤）等；多層板系列包括多層噴錫板（可用于新能源汽車、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊等）、多層化金板（可用于汽車電子、工業(yè)控制、高頻通信、網(wǎng)絡(luò)通訊、智能家居）、多層防氧化板（可用于5G通信、智能家具、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)）等。
東風(fēng)半導(dǎo)體所有產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、5G射頻器件、電動(dòng)汽車、軌道交通、光通訊器件、高功率LED、智能電網(wǎng)、新能源、白色家電、航空航天等領(lǐng)域。
推薦活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì) 同期舉辦：熱管理材料展（深圳·8月28日-30日）
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：東風(fēng)半導(dǎo)體：高性能陶瓷基覆銅板（DBC）
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