近日，河北中瓷電子科技股份有限公司（股票代碼：003031）接受特定對象調(diào)研時表示，已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023 年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。
精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。中瓷電子布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實(shí)現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的突出問題，拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。
2021年1月4日，中瓷電子登陸深交所中小板上市交易，擬募集資金投資項(xiàng)目為消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬建設(shè)消費(fèi)電子陶瓷生產(chǎn)線，生產(chǎn)聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼（包括 3D sencor 用 VCSEL 外殼、汽車自動駕駛用激光雷達(dá)模塊外殼）、5G 通訊用陶瓷外殼（包括通信終端用 TO 類外殼）系列化產(chǎn)品，開拓消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品 44.05 億件的生產(chǎn)能力。電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬通過建設(shè)研發(fā)辦公場地、購置研發(fā)與測試等設(shè)備，建設(shè)電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心。研發(fā)中心在材料開發(fā)方面將進(jìn)行氮化鋁、低溫瓷、氧化鋯、氮化硅 陶瓷粉體及陶瓷配方等開發(fā)；工藝開發(fā)方面進(jìn)行多層陶瓷工藝、高可靠封接技術(shù)、陶瓷金屬化技術(shù)等方面的開發(fā)；設(shè)計開發(fā)方面提升光通信器件外殼的產(chǎn)品一體化 的設(shè)計能力和完善無線通信測試平臺；設(shè)備開發(fā)方面進(jìn)行多層陶瓷生產(chǎn)及特殊工 藝的定制化設(shè)備開發(fā)；研發(fā)中心還將建設(shè)測試中心進(jìn)行產(chǎn)品性能及可靠性測試等工作。研發(fā)中心的建設(shè)將進(jìn)一步提升公司在電子陶瓷原材料及電子陶瓷產(chǎn)品相關(guān) 領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。
目前，IPO 募投項(xiàng)目廠房已于 2023 年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)能和產(chǎn)量正在逐步釋放。中瓷電子將緊跟市場及技術(shù)方向，新產(chǎn)品開發(fā)和項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨市場需求變化而調(diào)整。
此外，中瓷電子掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的替代。目前已有多款 1.6T 光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗(yàn)證，處于小批量交付階段。同時，在積極開展現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，也在不斷探索和跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。
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