2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
? 4月12日 泉州
演講大綱?
嘉賓簡介?
推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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8:45-9:00 |
開場致辭 |
艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
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9:00-9:30 |
半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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9:30-10:00 |
氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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11:00-11:30 |
超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
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16:00-16:30 |
多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
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16:30-17:00 |
真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運 |
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17:00-17:30 |
半導(dǎo)體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 |
北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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