融資速報(bào)
近日，蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“博湃半導(dǎo)體”）作為全球領(lǐng)先的銀燒結(jié)設(shè)備和AMB基板供應(yīng)商，完成數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投，募集資金將用于公司擴(kuò)產(chǎn)。
永鑫方舟投資團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能。特別是車規(guī)級SiC MOS其高散熱需求和高穩(wěn)定性對封裝材料和封裝設(shè)備提出了新的要求，讓銀燒結(jié)設(shè)備成為剛需。永鑫方舟過往發(fā)布相關(guān)行業(yè)研究：車規(guī)級SiC器件封裝核心設(shè)備之銀燒結(jié)設(shè)備（點(diǎn)擊鏈接可閱讀原文）。
博湃半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的銀燒結(jié)設(shè)備供應(yīng)商，其銀燒結(jié)和塑封設(shè)備已應(yīng)用于下游多家客戶。本次融資主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。永鑫將發(fā)揮自身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，積極做好產(chǎn)業(yè)賦能，為博湃半導(dǎo)體的發(fā)展持續(xù)助力。
永鑫深入布局半導(dǎo)體行業(yè)，已投資半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)約40家，涵蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體耗材、半導(dǎo)體服務(wù)、芯片測試、先進(jìn)封裝、碳化硅晶圓廠等。在中美博弈的大背景下，半導(dǎo)體作為中國自主可控的長期發(fā)展戰(zhàn)略，在十年內(nèi)都是主流發(fā)展賽道。未來，永鑫會繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，如IC設(shè)計(jì)、EDA軟件、半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體耗材等。
永鑫未來也會持續(xù)關(guān)注“芯”、“車”、“碳”產(chǎn)業(yè)鏈，深入挖掘產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)，持續(xù)助力中國實(shí)體經(jīng)濟(jì)。對于已投企業(yè)，永鑫將一如既往的從人力、供應(yīng)鏈、訂單等多方面助力企業(yè)發(fā)展“讓創(chuàng)業(yè)不再艱難”。
原文始發(fā)于微信公眾號（永鑫方舟資本）：永鑫Portfolio|永鑫方舟聯(lián)合參與「博湃半導(dǎo)體」A輪數(shù)億元融資
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